Lifted Land 孔环 （或焊垫）浮起 （台）连接盘起翘

Ligand 错离子附属体 （台） 内层配位体

Liquid Photoimagible Solder Mask,LPSM液态感光防焊绿漆 （台） 液体光致阻焊剂

Loss Tangent （Ｔａｎ δ ，ＤＫ ） 损失正切 （台） 介质损耗角正切，介质损耗因数



Ｍ



Master Drawing 主图 （台） 布设总图

Mat 垫 （台） 毡

Mealing 泡点 （台） 粉点

Measling 白点 （台） 白斑

Meniscograph Test 弧面状沾锡试验 （台） 弯面试验 

Metal Core Boad 金属夹心板 （台） 金属芯（印制）板

Minimum Annular Ring 孔环下限 （台） 最小环宽

Minimum Electrical Spacing 下限电性间距，最窄电性间距 （台） 最小电气间距

Mixed Component Mounting Technology 混合零件之组装技术 （台） 混合安装技术

Modem 调变及解调器，数据机 （台） 调制 — 调解器

Module 模组 （台） 模件、组件、模块 

Moisture and Insulation Resistance Test 湿气与绝缘电阻试验 （ＭＩＲ） （台） 潮热绝缘电阻试验

Monting Hole 组装孔， 机装孔 （台） 安装孔



Ｎ



Numerically Controlled (N.C.) 数值控制 （台） 数控

Negative 复片， 钻尖第一面外缘变窄 （台） 负像

Negative - acting Resist 负性作用之阻剂，负型阻剂 （台） 负性抗蚀剂 

Negative Etchback 反回蚀 （台） 负凹蚀

N - Methyl Pyrrolidone (NMP) N - 甲基四氢吡咯 （台） Ｎ － 甲基吡咯烷酮

Nodule 瘤 （台） 结瘤

Noise Budget 杂讯上限 （台） 最大杂音，最大噪声

Nominal Cured Thickness 标示厚度 （台） 标称厚度

Non - Wetting 不沾锡 （台）不润湿

Nylon 耐龙 （台） 尼龙



Ｏ



Off - contact 架空 （台） 非接触 （印刷）

Offset 第一面大小不均 （台） 钻面不匀

Outer Lead Bond (OLB) 外引脚结合 （台） 外部引线粘接

Oligomer 寡聚物 （台） 低聚物

Outgassing 出气，吹气 （台） 逸气

Outgrowth 悬出，横出，侧出 （台） 镀层情况

Overhang 总浮空 （台） 镀层突出

OverPotential 过电位，过电压 （台） 超电势



Ｐ



Panel Plating 全板镀铜 （台） 整板电镀

Passive Device (Component) 被动组件 （零件） （台） 无源组件

Pattern Plating 线路电镀 （台） 图形电镀

Patten Process 线路电镀法 （台） 图形电镀法

Peel Strength 抗撕强度 （台） 剥离强度

Permittivity 容电率 （台） 电容率 ，介电常数