Denier 丹尼尔 （台） 坦尼尔

Dent 凹陷 （台） 凹坑

Deposition 沉积， 附积 （台） 沉积

Desmearing 除胶渣 （台） 去钻污

Dewetting 缩锡 （台） 半润湿

Diazo Film 偶氮棕片 （台） 重氮底片

Dicing 芯片分割 （台）切片

Die Attach 晶粒安装 （台） 管芯安装

Die Bonding 晶料接着 （台） 管芯键合

Dielectric Breakdown 介质崩溃 （台）介质击穿

Dielectrie Breakdown Voltage 介质崩溃电压 （台） 介质击穿电压

Dielectric Constant,Dk or εr 介质常数 （台） 介电常数

Differential Scanning Calorimetry （ＤＳＣ） 微差扫瞄热卡分析法 （台） 示扫描量热法

Dimensional Stability 尺度安定性 （台） 尺寸稳定性

Direct / Indirect Stencil 直间版膜 （台） 直接／间接法网版

Discrete Ckomponent 散装零件 （台） 离散组件

Disspation Factor (DF) 散失因素 （台） 损耗因素

Drill Facet 钻尖切削面 （台） 钻尖切削面

Dual Wave Soldering 双波焊接 （台） 双波峰焊

Dynamic Flex (FPC) 动态软板　　（台）　　动态挠性板

Dynamic Mechanical Analysis (DMA) 动态热机分析法 （台） 动态力学分析法，热机械分析法





Ｅ





Eddy Current 涡电流 （台） 涡流

Edge - Board Connector 板边 （金手指）承接器 （台） 板边连接器

Edge - Board Contact 板边金手指 （台） 板边插头

Edge Spaceing 板边空地，边宽 （台） 边距

EDTA 乙 ＝ 胺四醋酸 （台） 乙 ＝ 胺四乙酸

Electric Strength （耐）电性强度 （台） 电气强度

Electro - deposited Photoresist 电着光阻，电泳光阻 （台） 电沉积光致抗蚀剂

Electroless Deposition 无电镀，化学镀 （台） 无电电镀，化学镀，非电解电镀

Electro - Phoresis 电泳动，电渗，电子构装 （台） 电泳

Etchback 回蚀 （台） 凹蚀阴影

Etch Factor 蚀刻因子，蚀刻函数 （台） 蚀刻系数

Etching Indicator 蚀刻指标 （台） 蚀刻指示图

Etching Resist 抗蚀阻剂 （台） 抗蚀刻

Eutetic Composition 共融组成 （台） 共晶组成

Excimer Lesar 准分子雷射 （台） 准分子激光

Ｆ

Face Bonding 晶面朝下之结合 （台） 倒芯片键合

Fatingue Strength 抗疲劳强度 （台） 疲劳强度

Fibet Exposure 玻织显露 （台） 露纤维

Fiducial Mark 基准记号，光学靶标 （台） 基准标记

Film Adhesive 接着膜，粘合膜 （台） 粘结膜

Fine Pitch 密脚距，密线距，密垫距　　（台）　　精细节距



Ｇ



Gate Array 闸机阵列，闸列 （台） 门阵列

Gel Time 胶性时间 （台） 胶化时间，凝胶时间

Gelation Particle 胶凝点 （台） 凝胶点

Ghost Image 阴影 （台） 重影

Glass Transition Temperature,Tg 玻璃态转化温度 （台） 玻璃化温度 ，玻璃态转变温度

Grid 标准格 （台） 网格

Grid Wign Lead （台） 契形引线（脚）



Ｈ



Halation 环晕 （台） 晕环

Hay Wire 跳线 （台） 附加线

Holding Time 停置时间 （台） 停留时间

Hole Breakout 孔位破出 （台） 破坏

Hole Density 孔数密度 （台） 孔密度

Hole Pull Strength 孔壁抗拉强度 （台） 孔拉脱强度

Hole Void 破洞 （台） 孔壁空洞

Hole Air Soldrt Levelling (HASL) 喷锡 （台） 热风整平

Hull Cell 哈尔槽 （台） 霍尔槽



Ｉ



Icicle 锡尖 （台） 焊料毛剌

Imaging 成像处理 （台） 成像

Imperegnate 含浸 （台） 浸渍

Information Appliance (IA) 资讯家电 （台） 信息家电

Integrated Circuit (IC) 积体电路器 （台） 集成电路

Interface 接口 （台） 界面



Ｊ



J - Leand J 型接脚 ， 弯钩型脚 （台） Ｊ形引线

Jump Wire 跳线 （台） 跨接线



Ｋ



Kapton 聚亚酰胺软材 （台） 聚酰亚胺薄膜

Kiss Pressure 吻压，低压 （台） 接能压力

Known Good Die (KGD) 已知之良好晶片（台） 已知好芯片 



Ｌ



Laminar Flow 平流 （台） 层流

Laminate （Ｓ）　基板、积层板　（台）　　层压板

Land 孔环焊垫，表面（方型） 焊垫 （台） 连接盘，焊盘

Land Grid Array （ＬＧＡ） 承垫（焊垫）格列封装法 （台） 焊盘网格阵列

Landless Hole 无环通孔 （台） 无连接盘导通孔，无焊盘导通孔

Laser Ablation 雷射烧蚀，雷射成孔 （台） 激光成孔

Lead Pitch 脚距，中距，跨距 （台） 引脚节距

Leakage Current 漏电电流 （台） 漏电流

Legend 文字标记 ，符号 （台） 字符