19、阻抗匹配：impedancematch

    20、电感：inductance

    21、延迟：delay

    22、微带线：microstrip

    23、带状线：stripline

    24、探测点：probepoint

    25、开窗口：crosshatching

    26、跨距：span

    27、共面性（度）：coplanarity

    28、埋入电阻：buriedresistance

    29、黄金板：goldenboard

    30、芯板：coreboard

    31、薄基芯：thincore

    32、非均衡传输线：unbalancedtransmissionline

    33、阀值：threshold

    34、极限值：thresholdlimitvalue(TLV)

    35、散热层：heatsinkplane

    36、热隔离：heatsinkplane

    37、导通孔堵塞：viafiliing

    38、波动：surge

    39、卡板：card

    40、卡板盒/卡板柜：cardcages/cardracks

    41、薄型多层板：thintypemultilayerboard

    42、埋/盲孔多层板：

    43、模块：module

    44、单芯片模块：singlechipmodule(SCM)

    45、多芯片模块：multichipmodule(MCM)

    46、多芯片模块层压基板：laminatesubstrateversionofmultichipmodule(MCM-L)

    47、多芯片模块陶瓷基数板：ceramicsubstrateversionofmultichipmodule(MCM-C)

    48、多芯片模块薄膜基板：depositionthinfilmsubstrateversionofmultilayermodule(MCM-D)

    49、嵌入凸块互连技术：buriedbumpinterconnectiontechnology(B2it)

    50、自动测试技术：automatictestequipment(ATE)

    51、芯板导通孔堵塞：coreboardviafilling

    52、对准标记：alignmentmark

    53、基准标记：fiducialmark

    54、拐角标记：cornermark

    55、剪切标记：cropmark

    56、铣切标记：routingmark

    57、对位标记：registrationmark

    58、缩减标记：reduvtionmark

    59、层间重合度：layertolayerregistration

    60、狗骨结构：doghone

    61、热设计：thermaldesign

    62、热阻：thermalresistance