34、驱动文件：drivefile

    35、中间文件：intermediatefile

    36、制造文件：manufacturingdocumentation

    37、队列支撑数据库：queuesupportdatabase

    38、元件安置：componentpositioning

    39、图形显示：graphicsdispaly

    40、比例因子：scalingfactor

    41、扫描填充：scanfilling

    42、矩形填充：rectanglefilling

    43、填充域：regionfilling

    44、实体设计：physicaldesign

    45、逻辑设计：logicdesign

    46、逻辑电路：logiccircuit

    47、层次设计：hierarchicaldesign

    48、自顶向下设计：top-downdesign

    49、自底向上设计：bottom-updesign

    50、线网：net

    51、数字化：digitzing

    52、设计规则检查：designrulechecking

    53、走（布）线器：router(CAD)

    54、网络表：netlist

    55、计算机辅助电路分析：computer-aidedcircuitanalysis

    56、子线网：subnet

    57、目标函数：objectivefunction

    58、设计后处理：postdesignprocessing(PDP)

    59、交互式制图设计：interactivedrawingdesign

    60、费用矩阵：costmetrix

    61、工程图：engineeringdrawing

    62、方块框图：blockdiagram

    63、迷宫：moze

    64、元件密度：componentdensity

    65、巡回售货员问题：travelingsalesmanproblem

    66、自由度：degreesfreedom

    67、入度：outgoingdegree

    68、出度：incomingdegree

    69、曼哈顿距离：manhattondistance

    70、欧几里德距离：euclideandistance

    71、网络：network

    72、阵列：array

    73、段：segment

    74、逻辑：logic

    75、逻辑设计自动化：logicdesignautomation

    76、分线：separatedtime

    77、分层：separatedlayer

    78、定顺序：definitesequence

五、形状与尺寸：

    1、导线（通道）：conduction(track)

    2、导线（体）宽度：conductorwidth

    3、导线距离：conductorspacing

    4、导线层：conductorlayer

    5、导线宽度/间距：conductorline/space

    6、第一导线层：conductorlayerNo.1

    7、圆形盘：roundpad

    8、方形盘：squarepad

    9、菱形盘：diamondpad

    10、长方形焊盘：oblongpad

    11、子弹形盘：bulletpad

    12、泪滴盘：teardroppad

    13、雪人盘：snowmanpad

    14、V形盘：V-shapedpad

    15、环形盘：annularpad

    16、非圆形盘：non-circularpad

    17、隔离盘：isolationpad

    18、非功能连接盘：monfunctionalpad

    19、偏置连接盘：offsetland

    20、腹（背）裸盘：back-bardland

    21、盘址：anchoringspaur

    22、连接盘图形：landpattern

    23、连接盘网格阵列：landgridarray

    24、孔环：annularring

    25、元件孔：componenthole

    26、安装孔：mountinghole

    27、支撑孔：supportedhole

    28、非支撑孔：unsupportedhole

    29、导通孔：via

    30、镀通孔：platedthroughhole(PTH)

    31、余隙孔：accesshole

    32、盲孔：blindvia(hole)

    33、埋孔：buriedviahole

    34、埋/盲孔：buried/blindvia

    35、任意层内部导通孔：anylayerinnerviahole(ALIVH)

    36、全部钻孔：alldrilledhole

    37、定位孔：toalinghole

    38、无连接盘孔：landlesshole

    39、中间孔：interstitialhole

    40、无连接盘导通孔：landlessviahole

    41、引导孔：pilothole

    42、端接全隙孔：terminalclearomeehole

    43、准表面间镀覆孔：quasi-interfacingplated-throughhole

    44、准尺寸孔：dimensionedhole

    45、在连接盘中导通孔：via-in-pad

    46、孔位：holelocation

    47、孔密度：holedensity

    48、孔图：holepattern

    49、钻孔图：drilldrawing

    50、装配图：assemblydrawing

    51、印制板组装图：printedboardassemblydrawing

    52、参考基准：datumreferance

    54、基准尺寸：referencedimension

    55、参考尺寸：reaerencedimension

    56、直接量定尺寸：directdimensioning