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PCB外观及功能性测试术语

 更新日期: 2007-4-20 9:04:03  作者:     来源: pcbtn



   4.23flexural strength  弯曲强度
   材料在弯曲负荷下达到规定挠度时或破裂时所能承受的最大应力
   4.24tensile strength  拉伸强度
   在规定的试验条件下,在试样上施加拉伸负荷断裂时所能承受的最大拉伸应力
   4.25elongation  伸长率
   试样在拉伸负荷下断裂时,试样有效部分标线间距离的增量与初始标线距离之比的百分率
   4.26tensile modules of elasticity  拉伸弹性模量
   在弹性极限范围内,材料所受拉伸应力与材料产生的相应应变之比
   4.27shear strength  剪切强度
   材料在剪切应力作用下断裂时单位面积所承受的最大应力
   4.28tear strength  撕裂强度
   使塑料薄膜裂开为两部分时所需之力.试样为无切缝规定形状的称为初始撕裂强度,试样有切缝的称为扩展撕裂强度
   4.29cold flow  冷流
   在工作范围内,非刚性材料在持续载荷下发生的形变
   4.30flammability  可燃性
   在规定试验条件下,材料有焰燃烧的能力.广义而言,包含材料的易着火性和可继续燃烧性
   4.31flaming combustion  有焰燃烧
   试样在气相时的发光燃烧
   4.32glowing combustion  灼热燃烧
   试样不发生火焰的燃烧,但燃烧区表面可发触电可见光
   4.33self extinguishing  自熄性
   在规定试验条件下,材料在着火点火源撤离后停止燃烧的特性
   4.34oxygen index  (OI)氧指数
   在规定条件下,试样在氧氮混合气流中,维持有焰燃烧所需的最低氧浓度.以氧所占的体积百分率表示
   4.35glass transition temperature  玻璃化温度
   非晶态聚合物从玻璃脆性状态转化为粘流态或高弹态时的温度
   4.36temperature index  (TI)温度指数
对应于绝缘材料热寿命图上给定时间(通常为20000小时)的摄氏度值 
   4.37fungus resistance  防霉性
   材料对霉菌的抵抗能力
   4.38chemical resistance  耐化学性
   材料对酸碱盐溶剂及其蒸汽等化学物质的作用的抵抗能力.表现为材料的重量,尺寸,外观等机械性能等的变化程度
   4.39differential scanning caborimetry  差示扫描量热法
在程序控制温度下,测量输入到物质和参比物的功率差和温度的关系的技术
   4.40thermal mechanical analysis  热机分板
在程序控制温度下,测得物质在非振动负荷下的形变与温度的关系的技术

   5.5预浸材料和涂胶薄膜 
   5.1volatile content  挥发物含量
   预浸材料或涂胶薄膜材料中可挥发性物质的含量,用试样中挥发物的质量与试样原始质量的百分率表示
   5.2resin content  树脂含量
层压板或预浸材料中树脂的含量,用试样中树脂的质量与试样原始质量的百分率表示
   5.3resin flow  树脂流动率
   预浸材料或B阶涂胶薄膜因受压而流动的性能
   5.4gel time  胶凝时间
   预浸材料或B阶树脂,在热的作用下从固态经液体再到固态所需的时间,以秒为单位
   5.5tack time  粘性时间
预浸材料在预定的温度受热时,由受热开始到树脂熔化并达到足以连续拉丝的粘度所需的时间 
   5.6prepreg cured thickness  预浸材料固化厚度
预浸材料在规定的温度,压力试验条件下,压制成层压板计算得出的平均单张厚度

 

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