层压板中已固化的,通常是半透明的微粒
   2.41treatment transfer  处理物转移
   铜箔处理层(氧化物)转移到基材上的现象,表面铜箔被蚀刻掉后,残留在基材表面的黑色.褐色,或红色痕迹
   2.42printed board thickness  印制板厚度
基材和覆盖在基材上的导电材料(包括镀层)的总厚度
   2.43total board thickness  印制板总厚度
印制板包括电镀层和电镀层以及与印制板形成一个整体的其它涂覆层的厚度
   2.44rectangularity  垂直度
矩形板的角与90度的偏移度

   3电性能
   3.1contact resistance  接触电阻
   在规定条件下测得的接触界面处的经受表面电阻
   3.2surface resistance  表面电阻
在绝缘体的同一表面上的两电极之间的直流电压除以该两电极间形成的稳态表面电流所得的商
   3.3surface resistivity  表面电阻率
在绝缘体表面的直流电场强度除以电流密度所得的商
   3.4volume resistance  体积电阻
   加在试样的相对两表面的两电极间的直流电压除以该两电极之间形成的稳态表面电流所得的商 
   3.5volume resistivity  体积电阻率
   在试样内的直流电场强度除以稳态电流密度所得的商
   3.6dielectric constant  介电常数
规定形状电极之间填充电介质获得的电容量与相同电极间为真空时的电容量之比
   3.7dielectric dissipation factor  损耗因数
对电介质施加正弦波电压时,通过介质的电流相量超前与电压相量间的相角的余角称为损耗角.该损耗角的正切值称为损耗因数
   3.8Q factor  品质因数
   评定电介质电气性能的一种量.其值等于介质损耗因数的倒数
   3.9dielectric strength  介电强度
   单位厚度绝缘材料在击穿之前能够承受的最高电压
   3.10dielectric breakdown  介电击穿
   绝缘材料在电场作用下完全丧失绝缘性能的现象
   3.11comparative tracking index  相比起痕指数
   绝缘材料在电场和电解液联合作用下,其表面能够承受50滴电解液而没有形成电痕的最大电压
   3.12arc resistance  耐电弧性
   在规定试验条件下,绝缘材料耐受沿其表面的电弧作用的能力.通常用电弧在材料表面引起碳化至表面导电所需时间
   3.13dielectric withstanding voltage  耐电压
   绝缘没有破坏也没有传导电流时的绝缘体所能承受的电压
   3.14surface corrosion test  表面腐蚀试验
   确定蚀刻的导电图形在极化电压和高湿条件下,有无电解腐蚀现象的试验
   3.15electrolytic corrosion test at edge  边缘腐蚀试验
   确定在极化电压和高湿条件下,基材是否有引起与其接触的金属部件发生腐蚀现象的试验

   4非电性能
   4.1bond strength  粘合强度
   使印制板或层压板相邻层分开时每单位面积上所需要的垂直于板面的力
   4.2pull off strength  拉出强度
   沿轴向施加负荷或拉伸时,使连接盘与基材分离所需的力
   4.3pullout strength  拉离强度
   沿轴向施加拉力或负荷时,使镀覆孔的金属层与基材分离所需的力
   6.4.5peel strength  剥离强度
   从覆箔板或印制板上剥离单位宽度的导线或金属箔所需的垂直于板面的力
   6.4.6bow  弓曲
   层压板或印制板对于平面的一种形变.它可用圆柱面或球面的曲率来粗略表示.如果是矩形板,则弓曲时它的四个角都位于同一平面
   4.7twist  扭曲
   矩形板平面的一种形变.它的一个角不在包含其它三个角所在的平面内
   4.8camber  弯度
   挠性板或扁平电缆的平面偏离直线的程度
   4.9coefficient of thermal expansion  热膨胀系数(CTE)
   每单位温度变化引起材料尺寸的线性变化
   4.10thermal conductivity  热导率
   单位时间内,单位温度梯度下,垂直流过单位面积和单位距离的热量
   4.11dimensional stability  尺寸稳定性
   由温度,湿度化学处理,老化或应力等因素引起尺寸变化的量度
   4.12solderability  可焊性
金属表面被熔融焊料浸润的能力
   4.13wetting  焊料浸润
   熔融焊料涂覆在基底孔金属上形成相当均匀,光滑连续的焊料薄膜
   4.14dewetting  半润湿
   熔融焊料覆在基底金属表面后,焊料回缩,遗留下不规则的焊料疙瘩,但不露基底金属
   4.15nowetting  不润湿
   熔融焊料与金属表面接触,只有部分附着于表面,仍裸露基底金属的现象
   4.16ionizable contaminant  离子污染
加工过程中残留的能以自由离子形成能溶于水的极性化合物,列如助焊剂的活性剂,指纹,蚀刻液或电镀液等,当这些污染溶于水时,使水的电阻率下降
   4.17microsectioning  显微剖切
   为了材料的金象检查,事先制备试样的方法.通常采用截面剖切,然后灌胶,研磨,抛光,蚀刻,染色等制成
   4.18plated through hole structure test  镀覆孔的结构检验
将印制板的基材溶解后,对金属导线和镀覆孔进行的目检
   4.19solder float test  浮焊试验
在规定温度下将试样浮在熔融焊料表面保持规定时间,检验试样承受热冲击和高温作用的能力
   4.20machinability  机械加工性
   覆箔板经受钻,锯,冲,剪等机加工而不发生开列,破碎或其它损伤的能力
   4.21heat resistance  耐热性
   覆箔板试样置于规定温度的烘箱中经受规定的时间而不起泡的能力
   4.22hot strength retention  热态强度保留率
   层压板在热态时具有的强度与其在常态时强度的百分率