流程现在有3种：

      1。沉薄铜后板电加厚，再D/F；
      2。沉厚铜后做D/F，再进行孔内加厚；
      3。沉薄铜后板电加厚，直接蚀刻。

      第三种不存在加膜，当出现加膜时：1。减少镀层厚度（降低电流密度，延长电镀时间，加保护板条），2。换用较厚干膜。

       补充：

      1.ses去膜时可考虑速度放慢，提升温度，或用去膜较好的药水先过一遍（浸泡或有专用线）
      2.在几乎不影响客户的设计前提下，通过移线，将间距放大
      3.在BREAKQWAY（需今客户同易）和铣去的区域加上铜块或铜条
      4.外层干膜需严格控制好线宽间距

        顺便谈谈实际做板的经验：很容易夹膜的板，图电的铜缸参数为10ASF*58MIN，肯定不会夹膜；其余铜厚就靠一铜镀了，若线宽间距较难蚀刻的话，最好用水平电镀来做了，效果非常好。
顺便强调一下：好的干膜非常重要

        二铜厚度不均是自然现象，因为二铜本身曝露的铜面分布本来就不均匀，因此局部电流密度也极不同，差异愈大，厚度愈会不均匀，如果能够降低电流密度可以做部份改善，电镀槽的设计及内部隔板的设计修正都有均匀度改善的空间，问题相当复杂，并不是三言两语所能够清楚描述，您最好找有经验的供货商和您合作来做改善，夹膜的问题主要来自于厚度不均，您可以考虑用较厚的干膜或者找药水商提供特殊的去膜液，都有可能排除您夹膜的困难，由于协会必须保持中立立场，因此不对您提供特定厂商，请自行在目前的供货商中找寻您的技术支持。

         ＰＣＢ加工中电镀分为两次电镀，一次是ＰＴＨ后的整板电镀，就是铜板上还没有制作线路。这个叫做一铜，也叫做整板电镀。

        二铜是指一铜后制作Ｄ／Ｆ完成后，产生了线路图像再进行一次电镀的过程。也叫做图形电镀。
这在台湾的一些ＰＣＢ厂很正常的工艺，但实际上有些ＰＣＢ厂不进行一铜的，ＰＴＨ后直接制作线路然后一次电镀完成。