返修&修复问题

      最后要考虑的问题是无铅焊对返修和修复工作的影响。无铅合金的熔解需要较高的温度。如果组件上的元件尺寸较大，会出现较高的热耗散，因此应对元件进行预加热。由于采用无铅焊接，并且在裸PCB片中去除了某种阻燃剂，修复时要求的高温可能会损坏元件与/或组件。上面提到，NEMI公司正在通过"无铅混合组件与返修项目"研究这些问题。许多公司也都在努力减少或消除PCB组装线的缺陷，建立"零缺陷"组装线。

附注：

网上资源
www.leadfree.org
www.lead-free.org
www.ipc.org
www.nemi.org
www.npl.co.uk
无铅表面安装组件自动光学检测系统的比较
Martin Wickham & Chris Hunt, NPL
NPL Report MATC(A)119, July 2002
无铅焊规则

欧洲

OECD：2000年对地下水中铅含量的要求从0.05mg/L降低到0.025mg/L。
根据EU指令(WEEE&Rosh)，从2005年6月开始完全禁止铅、镉、6-铬和非易燃性制剂卤素的使用。

USA

1990年：宣布禁止使用铅含量超过0.1%的焊料(但不包括电子行业。)
1999年：由美国电子零部件制造业、政府组织和大学组成的工业组织NEMI开始研究并开发项目，目标是2004年之前完全禁止有铅产品的制造。
2002年：加利弗尼亚65号建议。
在20个附加条款中，"终结使用"法尚未通过。

日本

1991年：通过工业废料洗提测试，如果检测到铅含量超过0.3mg/L，根据"废料处理法"，必须在设备中对废料进行处理。
1994年："禁止水污染法"把河水中铅含量标准从0.1mg/L降低到0.01mg/L。
2001年4月："消费者电子再循环法"要求制造商回收有害材料。