ZESTRON美国最近完成了一系列试验，证明VIGON SC 200与有机可焊性保护层（OSP）误印板清洗工艺完全兼容。

       这项测试在ZESTRON的技术中心进行，其中使用了领先焊膏制造商提供的各种含铅和无铅材料。基于MPC技术的清洗剂--VIGON SC 200被特别选中，它专为在相同工艺中移除模板和误印板上的焊膏和粘合剂而设计。为谨代表现有的大多数清洗工艺，这些试验在超声波和空中喷雾设备中进行。测试考虑到，喷压变化范围在30 psi到50psi之间；超声波频率范围在每公升10瓦到20瓦之间。尽管被推荐采用适合清洗的室温，但VIGON SC 200仍在122华氏摄度下接受测试，以检验假定的最坏情况。每项误印板清洗工艺结束后都会经历2分钟的DI水冲洗和15分钟的循环热气烘干。

      VIGON SC 200顺利完成了与OSP误印板清洗工艺的兼容性测试。据焊膏配方而定，VIGON SC 200最长的暴露时间在2分钟到4分钟之间。

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