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铜电镀工艺在3D堆栈集成电路中的改进
更新日期: 2008-5-9 9:40:48
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其他涉及3D技术的工艺的研究也同时在IMEC3DSIC项目中同时展开,比如Cu-Cu连接、指甲状Cu在Si内引起的应力、硅片的减薄和后续的一些工艺步骤。
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