图　封装有电容器等芯片部件和IC的试制品。该试制品中芯片部件之间的间隔为0.10mm

       索尼化工与信息产品公司（Sony Chemical＆Information Device）开发出了使用各向异性导电膜(ACF) 、在印刷底板上一次性压合IC及芯片部件的封装技术。该技术名为“EBS工艺”，首先在印刷底板上粘贴ACF，安放部件，然后用橡胶覆盖整个印刷底板，最后施加压力压合。

       由于在利用橡胶覆盖部件后进行压合，IC和芯片部件等高度不同的部件也可以一次性封装。不过，可封装部件的高度差，目前还在探讨之中。该技术应用于半导体封装底板时，可以一次性封装多个芯片，然后裁切，因此可以提高产量。其他的优点还有：与原来使用ACF、借助刚性工具施加压力封装的方法相比，接合部分不容易出现空隙。

       目前，使用焊膏的回流焊封装面临的问题是难以缩小部件的间隔。比如：芯片部件间的间隔，“目前最小为0.13～0.16mm”（解说员）。该公司表示，使用ACF，现阶段就可以实现0.10mm的间隔，预计在通信模块等小型化要求越来越高的模块底板领域，今后用ACF进行统一封装的需求将扩大。此次的封装技术力争在2008～2009年度实用化。