印刷线路板生产工艺
 

   印刷线路板的高要求及复杂性趋势是业界一顶挑战。多种技术如机械、影印石板术 (暴光)、湿法工艺、工程及环境因素均须考虑及相互协调以达到高产能及高质量。

    研发是安美特制订策略的重要一环。研发人员的数目约占安美特全球员工总数的十分一，致力发展迎合未来的印刷线路板工艺。 

    表面处理技术
 

   ResistAssist具有制造当今细线路板的优势(< 3/3 mil)，优化表面高低形貌以改良附着力；于内层粘合方面，BondFilm 是一种经量产化确认的增强内层粘合力的工艺，适用于普遍使用的基材；于高性能基材方面，Secure HTg相较于可选择的氧化工艺，其制作高Tg值的层压板和半固化片时内层粘合力有极大的改善；绿漆前铜处理工艺之Adhere为增强铜面粗化结构与防焊绿漆间的结合力，对绿漆后各种表面处理可能引发附着力的不良，均能使之消失。