为突显台湾在技术研发的地位以及鼓励学术单位从事电子电路技术研究，TPCA举行多年的TPCA Forum国际论坛，今年起将结合工研院-电光所、IMAPS-Taiwan、IEEE-Taipei等国际学术机构，共同为台湾最具代表性之国际微机电、构装、组装、电路板技术整合研讨会催生。今年将结合产、学、研资源，合办台湾最大电子封装与电路板技术论坛，为此，TPCAForum国际论坛将将更名为「IMPACT Conference」，IMPACT为International Microsystem,Packaging,Assembly,Circuits Technology之缩写，并期望已藉由整合的力量互相激盪出一个亚洲最具代表性的技术论坛，论坛期间并设学生优秀论文竞赛，以奖励青年学子投入微系统、电子构装、组装、电路板等相关研究。

　　今年由台湾电路板协会（TPCA）、工研院电光所、IMAPS-Taiwan、IEEE-Taipei共同主办之「IMPACT Conference」，将于2007年10月1日-3日台北国际会议中心举行，并与10月3-5日举行之TPCA Show2007结合成为台湾『Packaging and PCB-Taiwan』Week，该週将成为亚洲电子构装与电路板技术与展览最重要发表平台。

Packaging and PCB周日程安排
论坛会议：　
IMPACT Conference　2007年10月1日-3日 台北国际会议中心
AFEC Conference 2007年10月3日 台北国际会议中心
展会：
TPCA展 2007年10月3日-5日 台北世界贸易中心

主办单位：

更多详细活动内容，请参考网站:http://impact.itri.org.tw/2007/General/