首届Occam开发商会议将于10月16日星期二在加州圣何塞温德姆酒店举行。会议将推出可连接印刷电路板（PCB）与印刷电路板装配（PCBA）的革命型新技术。

      欲报名参加Occam会议，请访问：www.verdantelectronics.com。 

      关于会议

      首届Occam工艺会议的宗旨是，召集志同道合者共同为电子制造业谱写更加美好的未来。Fjelstad说："尽管Occam会议才刚刚起步，但我们感到有必要让不满于现状并热衷于改进的人们尽早了解有关Occam工艺的更多信息，获悉最新发展趋势，并与志趣相投者交流意见。"

      强大的会议日程

      为帮助公司推进Occam工艺研究，Verdant Electronics整理了一个十分强大的会议日程，专为帮助参与者了解Occam工艺的最新动态而设立。欲浏览会议日程，请访问www.verdantelectronics.com。 

       惊喜

       Fjelstad继续道："会议将呈现出前所未有的新面貌，并提出一些富有特色的创新理念。我们已取得一些切实进展，并将在会议上与您分享。"

       与会者

       本次会议面向OEM、设计商、PCB制造商、EMS/印刷电路板装配技术专家和经理人、元件工程师、质量工程师、可靠性工程师，以及有意深入了解Occam工艺的所有人士。

       联系交流

      为能有充足的时间与发言人和参与者展开交流，我们安排了更多的休会与午餐时间，其中包括一小时的欢迎酒会。所有发言人和参加会议的Verdant技术顾问都将露面。

       第二天：合作伙伴会议

       有意深入了解Occam工艺的公司，可参加10月17日星期三召开的后续会议。该会议的宗旨是，创建相关联盟并联合有意向的团队，共同部署Occam开发工作。

       欲报名参加Occam会议，请访问：www.verdantelectronics.com。