7.5 放置文字

有时在布好的印刷板上需要放置相应元件的文字（ String ）标注，或者电路注释及公司的产品标志等文字。

必须注意的是所有的文字都放置在 Silkscreen （丝印层）上。

放置文字的方法包括：执行主菜单命令 Place/String ，或单击元件放置工具栏中的 （ Place String ）按钮。

选中放置后，鼠标变成十字光标状，将鼠标移动到合适的位置，单击鼠标就可以放置文字。系统默认的文字是 String ，可以用以下的办法对其编辑。

可用以下两种方法对 String 进行编辑。

● 在用鼠标放置文字时按 Tab 键，将弹出 String （文字属性）设置对话框，如图 7-22 所示。

图 7-22 文字属性设置对话框

• 对已经在 PCB 板上放置好的文字，直接双击文字，也可以弹出 String 设置对话框。

其中可以设置的项是文字的 Height （高度）、 Width （宽度）、 Rotation （放置的角度）和入置的 x 和 y 的坐标位置 Location X/Y 。

在属性“ Properties ”选项区域中，有如下几项：

Text 下拉列表：用于设置要放置的文字的内容，可根据不同设计需要而进行更改。

Layer 下拉列表：用于设置要放置的文字所在的层面。

Font 下拉列表：用于设置放置的文字的字体。

Locked 复选项：用于设定放置后是否将文字固定不动。

Mirror 复选项：用于设置文字是否镜像放置。

7.6 放置过孔

当导线从一个布线层穿透到另一个布线层时，就需要放置 过孔 （ Via ）； 过孔 用于是同板层之间导线的连接。

① 放置 过孔 的方法

可以执行主菜单命令 Place/Via ，也可以单击元件放置工具栏中的 Place Via 按钮。

进入放置 过孔 状态后，鼠标变成十字光标状，将鼠标移动到合适的位置，单击鼠标，就完成了 过孔 的放置。

② 过孔 的属性设置

过孔 的属性设置有以下两种方法：

● 在用鼠标放置 过孔 时按 Tab 键，将弹出 Via （ 过孔 属性）设置对话框，如图 7-23 所示。

图 7-23 过孔 属性设置对话框

● 对已经在 PCB 板上放置好的 过孔 ，直接双击，也可以弹出 过孔 属性设置对话框。 过孔 属性设置对话框中可以设置的项目有：

Hole Size ：用于设置 过孔 内直径的大小

Diameter ：用于设置 过孔 的外直径大小。

Location ：用于设置 过孔 的圆心的坐标 x 和 y 位置。

Start Layer ：用于选择 过孔 的起始布线层。

End Layer 下拉列表：用于选择 过孔 的终止布线层。

Net 下拉列表：用于设置 过孔 相连接的网络。

Testpoint 复选项：用于设置 过孔 是否作为测试点，注意可以做测试点的只有位于顶层的和底层的 过孔 。

Locked 复选项：用于设定放置 过孔 后是否将 过孔 固定不动。

Solder Mask Expansions ：设置阻焊层。

7.7 放置焊盘

1 ．放置焊盘的方法

可以执行主菜单中命令 Place/Pad ，也可以用元件放置工具栏中的 Place Pad 按钮。

进入放置焊盘（ Pad ）状态后，鼠标将变成十字形状，将鼠标移动到合适的位置上单击就完成了焊盘的放置。

2 ．焊盘的属性设置

焊盘的属性设置有以下两种方法：

● 在用鼠标放置焊盘时，鼠标将变成十字形状，按 Tab 键，将弹出 Pad （焊盘属性）设置对话框，如图 7-24 所示。

图 7-24 焊盘属性设置对话框

● 对已经在 PCB 板上放置好的焊盘，直接双击，也可以弹出焊盘属性设置对话框。在焊盘属性设置对话在框中有如下几项设置：

Hole Size ：用于设置焊盘的内直径大小。

Rotation ：用一设置焊盘放置的旋转角度。

Location ：用于设置焊盘圆心的 x 和 y 坐标的位置。

Designator 文本框：用于设置焊盘的序号。

Layer 下拉列表：从该下拉列表中可以选择焊盘放置的布线层。

Net 下拉列表：该下拉列表用于设置焊盘的网络。

Electrical Type 下拉列表：用于选择焊盘的电气特性。该下拉列表共有 3 种选择方式： Load （节点）、 Source （源点）和 Terminator （终点）。

Testpoint 复选项：用于设置焊盘是否作为测试点，可以做测试点的只有位于顶层的和底层的焊盘。

Locked 复选项：选中该复选项，表示焊盘放置后位置将固定不动。

Size and Shape 选项区域：用于设置焊盘的大小和形状

X-Size 和 Y-Size ：分别设置焊盘的 x 和 y 的尺寸大小。

Shape 下拉列表：用于设置焊盘的形状，有 Round （圆形）、 Octagonal （八角形）和 Rectangle

（长方形）。

Paste Mask Expansions 选项区域：用于设置助焊层属性。

Solder Mask Expansions 选项区域：用于设置阻焊层属性。

7.8 放置填充

铜膜矩形填充（ Fill ）也可以起到导线的作用，同时也稳固了焊盘。

1 ．放置填充的方法

可以执行主菜单命令 Place/Fill ，也可以用元件放置工具栏中的 Place Fill 按钮。

进入放置填充状态后，鼠标变成十字光标状，将鼠标移动到合适的位置拖动出一个矩形范围，完成矩形填充的放置。

2 ．填充的属性设置

填充的属性设置有以下两种方法：

● 在用鼠标放置填充的时候按 Tab 键，将弹出 Fill （矩形填充属性）设置对话框，如图 7-25 所示。

图 7-25 矩形填充属性设置

● 对已经在 PCB 板上放置好的矩形填充，直接双击也可以弹出矩形填充属性设置对话框。

矩形填充属性设置对话框。

矩形填充属性设置对话框中有如下几项：

Corner X 和 Y ：设置矩形填充的左下角的坐标。

Corner X 和 Y ：设置矩形填充的右上角的坐标。

Rotation ：设置矩形填充的旋转角度。

Layer 下拉列表：用于选择填充放置的布线层。

Net 下拉列表：用于设置填充的网络。

Locked 复选项：用于设定放置后是否将填充固定不动。

Keepout 复选项：用于设置是否将填充进行屏蔽。