泪滴的放置可以执行主菜单命令 Tools/Teardrops… ，将弹出如图 7-18 所示的 Teardrop ptions （泪滴）设置对话框。

图 7-18 泪滴设置对话框

接下来，对泪滴设置对话框中的各个选项区域的作用进行相应的介绍。

① General 选项区域设置

General 选项区域各项的设置如下：

• All Pads 复选项：用于设置是否对所有的焊盘都进行补泪滴操作。
• All Vias 复选项：用于设置是否对所有 过孔 都进行补泪滴操作。
• Selected Objects Only 复选项：用于设置是否只对所选中的元件进行补泪滴。
• Force Teardrops 复选项：用于设置是否强制性的补泪滴。
• Create Report 复选项：用于设置补泪滴操作结束后是否生成补泪滴的报告文件。

② Action 选项区域设置

Action 选项区域各基的设置如下：

• Add 单选项：表示是泪滴的添加操作。
• Remove 单选项：表示是泪滴的删除操作。

③ teardrop Style 选项区域设置

Teardrop Style 选项区域各项的设置介绍如下：

• Arc 单选项：表示选择圆弧形补泪滴。
• Track 单选项：表示选择用导线形做补泪滴。

所有泪滴属性设置完成后，单击 OK 按钮即可进行补泪滴操作。使用圆弧形补泪滴的方法操作结束后如下图 7-19 所示。

图 7-19 补泪滴效果示意图

电路板设计中抗干扰的措施还可以采取包地的办法，即用接地的导线将某一网络包住，采用接地屏蔽的办法来抵抗外界干扰。

网络包地的使用步骤如下：

1. 选择需要包地的网络或者导线。从主菜单中执行命令 Edit/Select/Net ，光标将变成十字形状，移动光标一要进行包地的网络处单击，选中该网络。如果是元件没有定义网络，可以执行主菜单命令 Select/Connected Copper 选中要包地的导线。
2. 放置包地导线。从主菜单中执行命令 Tools/Outline Selected Objects 。系统自动对已经选中的网络或导线进行包地操作。包地操作前和操作后如图 7-20 和图 7-21 所示。

   

   图 7-20 包地操作前效果图 图 7-21 包地操作后效果图

3. 对包地导线的删除。如果不再需要包地的导线，可以在主菜单中执行命令 Edit/Select/Connected Copper 。此时光标将变成十字形状，移动光标选中要删除的包地导线，按 Delect 键即可删除不需要的包地导线。