对于不同要求的 PCB 电路设计， Protel DXP 提供了一些高级的编辑技巧用于满足设计的需要，主要包括放置文字、放置焊盘、放置过孔和放置填充等组件放置，以及包地、补泪滴、敷铜等 PCB 编辑技巧。
这些编辑技巧对于实际电中板设计性能的提高是很重要的，本章将对这些编辑技巧进行详细说明。
7.1 放置坐标指示
放置坐标指示可以显示出 PCB 板上任何一点的坐标位置。
启用放置坐标的方法如下：从主菜单中执行命令 Place/Coordinate ，也可以用元件放置工具栏中的 （ Place Coordinate ）图标按钮。
进入放置坐标的状态后，鼠标将变成十字光标状，将鼠标移动到合管的位置，单击鼠标确定放置，如图 7-1 所示。
图 7-1 坐标指示放置
坐标指示属性设置可以通过以下方法之一：
- 在用鼠标放置坐标时按 Tab 键，将弹出 Coordinate （坐标指示属性）设置对话框，如图 7-2 所示。
图 7-2 坐标指示属性设置
- 对已经在 PCB 板上放置好的坐标指示，直接双击该坐标指示也将弹出 Coordinate 属性设置对话框。
坐标指示属性设置对话框中有如下几项：
- Line Width: 用于设置坐标线的线宽。
- Text Width ：用于设置坐标的文字宽度。
- Text Height ：用于设置坐标标注所占高度。
- Size ：用于设置坐标的十字宽度。
- Location X 和 Y ：用于设置坐标的位置 x 和 y 。
- Layer 下拉列表：用于设置坐标所在的布线层。
- Font 下拉列表：用于设置坐标文字所使用的字体。
- Unit Style 下拉列表：用于设置坐标指示的放置方式。有 3 种放置方式，分别为 None （无单位）、 Normal （常用方式）和 Brackets （使用括号方式）。
- Locked 复选项：用于设置是否将坐标指示文字在 PCB 上锁定。
7.2 距离标注
在电路板设计中，有时对元件或者电路板的物理距离要进行标注，以便以后的检查使用。
1 ．放置距离标注的方法
先将 PCB 电路板切换到 Keep-out Layer 层，然后从主菜单执行命令 Place/Dimension/Dimension ，也可以用元件放置工具栏中的 Place Standard Dimension 按钮。
进入放置距离标注的状态后，鼠标变成如图 7-3 所示的十字光标状。将鼠标移动到合适的位置，单击鼠标确定放置距离标注的起点位置。移动鼠标到合适位置再单击，确定放置距离标注的终点位置，完成距离标注的放置，如图 7-4 所示。系统自动显示当前两点间的距离。
图 7-3 放置距离标注起点 图 7-4 放置距离标注终点
2 ．属性设置
属性设置的方法如下：
- 在用鼠标放置距离标注时按 Tab 键，将弹出 Dimension （距离标注属性）设置对话框，如图 7-5 所示。
图 7-5 距离标注设置对话框
- 对已经在 PCB 板上放置好的距离标注，直接双击也可以弹出距离标注属性设置对话框。
距离属性设置对话框中有如下几项：
7.3 敷铜
通常的 PCB 电路板设计中，为了提高电路板的抗干扰能力，将电路板上没有布线的空白区间铺满铜膜。一般将所铺的铜膜接地，以便于电路板能更好地抵抗外部信号的干扰。
1 ．敷铜的方法
从主菜单执行命令 Place/Polygon Plane …，也可以用元件放置工具栏中的 Place Polygon Plane 按钮 。
进入敷铜的状态后，系统将会弹出 Polygon Plane （敷铜属性）设置对话框，如图 7-9 所示。
图 7-9 敷铜属性设置对话框
在敷铜属性设置对话框中，有如下几项设置：
- Surround Pads With 复选项：用于设置敷铜环绕焊盘的方式。有两种方式可供选择： Arcs （圆周环绕）方式和 Octagons （八角形环绕）方式。两种环绕方式分别如图 7-10 和图 7-11 所示。
图 7-10 圆周环绕方式 图 7-11 八角形环绕方式
- Grid Size ：用于设置敷铜使用的网格的宽度。
- Track Width ：用于设置敷铜使用的导线的宽度。
- Hatching Style 复选项：用于设置敷铜时所用导线的走线方式。可以选择 None （不敷铜）、 90 ° 敷铜、 45 ° 敷铜、水平敷铜和垂直敷铜几种。几种敷铜导线走线方式分别如图 7-12 、 7-13 、 7-14 、 7-15 、 7-16 所示。当导线宽度大于网格宽度时，效果如图 7-17
图 7-12 None 敷铜 图 7-13 90 ° 敷铜 图 7-14 45 ° 敷铜
图 7-15 水平敷铜 图 7-16 垂直敷铜 图 7-17 实心敷铜
- Layer 下拉列表：用于设置敷铜所在的布线层。
- Min Prim Length 文本框：用于设置最小敷铜线的距离。
- Lock Primitives 复选项：是否将敷铜线锁定，系统默认为锁定。
- Connect to Net 下拉列表：用于设置敷铜所连接到的网络，一般设计总将敷铜连接到信号地上。
- Pour Over Same Net 复选项：用于设置当敷铜所连接的网络和相同网络的导线相遇时，是否敷铜导线覆盖铜膜导线。
- Remove Dead Coper 复选项：用于设置是否在无法连接到指定网络的区域进行敷铜。
2 ．放置敷铜
设置好敷铜的属性后，鼠标变成十字光标表状，将鼠标移动到合适的位置，单击鼠标确定放置敷铜的起始位置。再移动鼠标到合适位置单击，确定所选敷铜范围的各个端点。
必须保证的是，敷铜的区域必须为封闭的多边形状，比如电路板设计采用的是长方形电路板，是敷铜区域最好沿长方形的四个顶角选择敷铜区域，即选中整个电路板。
敷铜区域选择好后，右击鼠标退出放置敷铜状态，系统自动运行敷铜并显示敷铜结果。
7.4 补泪滴
在电路板设计中，为了让焊盘更坚固，防止机械制板时焊盘与导线之间断开，常在焊盘和导线之间用铜膜布置一个过渡区，形状像泪滴，故常称做补泪滴（ Teardrops ）。
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