各主要厂商扩产情况见下图表。

    (三)中国PCB产品结构分析

    印制电路板的规格比较复杂，产品种类多，一般可以按照PCB的层数、柔软度和材料来分类。按层数可区分为：单面板、双面板和多层板；按柔软度可区分为刚性印制电路板和柔性印制电路板；按材质则可区分为如下图表所示几个类别。

    从PCB的层数和发展方向来分，将PCB产业分为单面板、双面板、常规多层板、挠性板、HDI(高密度互联)板、封装基板等6个主要细分产品。从产品生命周期“导入期—成长期—

    成熟期—衰退期”等4个周期维度来看，其中单面板、双面板由于不适合目前电子产品短小轻薄的应用趋势，正处于衰退期，其产值比例逐渐减少，发达国家和地区如日本、韩国和我国台湾在本土已经很少生产该类产品，不少大厂已经明确表示不再接单双面板。

    常规多层板和HDI属于成熟期的产品，工艺能力日益成熟，产品附加值较高，是目前大多主要PCB厂全力主供的方向，中国厂商中只有超声电子等少数几家掌握生产技术；挠性板特别是高密度挠性板和刚硬结合板，由于目前技术尚未成熟，未能实现大量厂家大批量生产，属于成长期的产品，但由于其具有比刚性板更适应于数码类产品的特性，挠性板的成长性很高，是各个大厂未来的发展方向。

    IC所用的封装基板，无论是研发还是制造在电子产业发达国家如日本、韩国比较成熟，但在国内还处于技术探索阶段，只有揖斐电(北京)有限公司、日月光半导体(上海)有限公司、珠海斗门超毅电子有限公司等为数不多的几家厂家在小批量生产。这是因为我国的IC业还很不发达，但随着跨国电子巨头不断将IC研发机构迁到中国，以及中国自身IC研发和制作水平的提高，封装基板将具有巨大的市场，是具有远见大厂的发展方向。

    中国的硬板(单面板、双面板、多层板、HDI板)所占比重达83.8%，其中比重越5成的多层板占最大比重，其次软板以15.6%的比重居次。由于供过于求的压力，多数厂商进入价格战，产值成长低于预期。HDI板在大厂持续扩充产能的情况下，2005年的产值大幅成长达4成之多，比重达到13.6%，以往的主流单双面板逐年递减。

    中国PCB生产企业约有600家，加上设备和材料厂商共约有1000家。企业的总体规模是三资企业占优势，无论是投资规模、生产技术、产量产值都是三资企业强于一般国有企业和集体企业。中国的印制电路工业主要分布于东南沿海地区，这也是PCB行业的对水的需求量较大有关，这些地区的水资源相对丰富，长江三角洲和珠海三角洲相加，达到全国总量的90%，目前长江三角洲与珠江三角洲比值约1∶1。

    通讯用产品是中国PCB主流应用领域，比重占7成。其中在市场需求升温及主要大厂持续加码扩产情况下，手机板19。3%居首位，市场规模小的光电板市场多由日、台商主导，其中台商的重心为硬板，日本商人主要供应软板。

    高密多层、柔性PCB成为电路板行业发展中的亮点。为了顺应电子产品的多功能化、小型化、轻量化的发展趋势，下一代电子系统对PCB的要求是高密度、高集成、封装化、微细化、多层化。

HDI板、柔性板、IC封装板(BGA、CSP)等PCB品种将成为主要增长点。

    整个市场呈现将2个特点：一是随着数码产品的走俏，挠性板年增长率达5成以上，成为市场焦点；二是随着汽车工业的发展，汽车电子将进一步拉动HDI挠性板特殊基材的发展。

    三、其中最引人注目的热点是手机板和汽车板市场。

    1、中国手机板市场持续强劲上扬

    中国手机板市场在全球各大手机厂商布局中国内地的趋势下，近几年不论于市场需求或生产市场都快速发展。

    中国手机市场，在用户突破4亿大关、普及率将由2004年的25.9%成长为2005年的30%，已自成为一巨大市场体系，成为全球手机产业最重要的发展区域。预计2006~2007年期间出货量将达到全球生产比重的4成以上。

    在轻薄短小、多功能化的趋势下，手机对高阶HDI板需求加温，2005年全球手机用硬板市场随手机市场需求增长15.1%；至于手机用软板则趋于多元化发展，高阶手机采用多层软板比重上升、转折机构用软板逐渐低层化、低阶手机在设计上减少软板用量。

    中国手机板市场在广大内需市场与降低生产成本等因素吸引下，国际大厂纷纷将生产基地移往大陆。

    在手机板产业中，供应商必须具备相当的产能，国际大厂才可能持续下单，否则一旦出现热买的机种，将会出现措手不及的情况。目前全球手机板主要供应商多集中在亚洲地区，尤其是中国。包括日商的Ibiden、Panasonic、CMK、NOK及SONYChemical等，台商的华通、欣兴、耀华、楠梓电及嘉联益等，韩商SamsungE-M、LG等。

    在市场需求的吸引下，包括台、日、美等一线手机板大厂均前往设厂，近年来持续拓展中国厂HDI手机板及手机用软板产能，甚至提升产品技术层级。

    2、中国汽车电子市场发展迅速

    中国汽车产业的发展为汽车电子产品提供了应用市场，中国汽车电子产品市场与汽车产业同样保持着高速增长的态势。2005年中国汽车电子产品市场规模达到624.3亿元，与2004年相比，市场增长达36.3%。

    根据市调机构StrategyAnalytics预测及资料显示，汽车电子市场将从2003年的139亿美元增长到2008年的215亿美元，平均增长率为9.2%，2004-2009年整体车用电子市场规模的年复合增长率将变成7.4%。亚洲市场特别是中国汽车的增长，更可望带来更大的增长空间。业界相关厂商无一不摩拳擦掌，觊觎此市场大饼。

    汽车用电路板，包括硬板、软板、陶瓷基板、金属基板等4大类。近几年，全球汽车出货量约维持在4%~5%之成长率，带动汽车板市场稳定成长，加上汽车电子化快速发展，对高阶多层板、HDI板或陶瓷基板等需求增加，全球汽车板需求呈欣欣向荣之势。全球汽车市场中，中国市场可谓明星之地，为众所瞩目的焦点，相较全球成长率，中国近几年约维持15%~20%成长率，中国汽车板市场已经是兵家必争之地。