由于2004年产能过度扩充，导致部份软板产品（如手机或消费性软板）于2005年面对供需不平衡窘境，竞争者众多情况下，杀价竞争态势无可避免，导致2005年全球软板市场处于低迷状态。

图一、2004～2008年全球软板市场
 

　　 预期2006～2008年全球软板受惠于3G、智能型手机、数码相机及显示器对软板的需求回升，可以维持8～10%增长幅度。在手机用软板方面将会朝两极化发展，一部份将朝多层软板或软硬板设计，以达到容纳最大数据传输量和组装品质目的；另一类则运用于中低端手机，软板舍弃多层板和软硬板设计，改由单面或是双面软板取代以达到低成本目的，因此若手机厂商能有效以中低端手机切入开发中国家市场，将有助于单面及双面软板市场提升。

　　一般软板依产品结构可分单面板（Single Side, S.S）、双面板（Double Side, D.S）、多层板（Multilayer, ML）三类，单面板一般用于信号量不大且单纯连接功能的用途，例如相机按钮、家电产品转折机构的连接用途等，双面板则用于硬盘机读取头、打印机、折迭手机转折机构信号连接等用途，至于多层板则用于信号传输量较大的连接用途，如手机用相机模块等处，其比例如下图所示。

图二、2004～2008年全球软板产品别分析

　　日本、中国台湾、中国大陆、韩国、北美等是软板重要的生产区域，其比例如下图所示。观察软板在中国的发展，主要来自于在中国新兴成立的系统厂对软板的需求。目前中国是全球软板产量增长最快地区，其增长主要来自于日本、中国台湾、美国在中国投资设立的软板厂的产出，中国本地资料的软板则尚未有大规模发展迹象。
 
(IEK)