铜箔基板(CCL)是制造印刷电路板(PCB)最关键的基础材料，而铜箔、玻纤布及树脂则是组成CCL的灵魂，各自担任导电材、补强材及黏合材的角色，构成PCB产业整体供应炼。以使用量最大宗的玻纤环氧基板而言，原物料占整体成本约70~80%左右，其余则为人工、水电及折旧等；若再进一步细分各原物料成本比重，其中玻纤布约占四成多、铜箔占近三成、树脂亦占近三成。本文即针对铜箔基板、铜箔及玻纤布等PCB关键原物料市场进行探讨分析。
　
铜箔基板

1、市场规模分析
   CCL与PCB两者是上下游连动的生命共同体，根据工研院IEK的统计，2003年全球CCL市场规模达55亿美元；2004年更在原物料成本上扬而顺应调涨下达到62亿美元，相较于2003年成长13%。展望未来，由于玻纤纱、PI等原物料供需在2005年中可望达到平衡，另一方面下游需求的成长力道则有减弱之势，两相影响下，CCL存在降价压力的可能性将升高，继而使整体市场规模成长趋缓，据此，IEK预估2005~2006年全球CCL市场规模将仅约有6~7.5%的成长幅度。

 
 
2、产品别分析
    根据IEK资料显示，2003年纸质基板与复合基板两者合计占整体基板产值的比重约19%；至于主要应用在多层板的玻纤环氧基板仍为市场生产主力，比重约占55%，2003年在下游需求转强的带动下成长9%；此外，软质基板(FCCL)更是在软板产业强势需求及高阶产品比重增加的带动下，2003年市场规模成长14%，所占比重约26%，预估未来几年FCCL仍将持续向上成长。
　
铜箔

1、电解铜箔
    根据工研院IEK的统计，2003年全球电解铜箔市场反转成长27%，达到9亿美元的规模；2004年受需求的带动持续向上，IEK预估2004年全球电解铜箔市场规模可望达到11亿美元，相较于2002年成长22%。展望未来，2005~2006年整体市场规模仍可望有一成以上的成长空间。

 
 
2、压延铜箔
    压延铜箔(RA Foil)主要是软板的导电材料，在视听设备、IT产品、手机等下游应用市场的扩大下，2003年压延铜箔市场规模随软板需求激增而在基期较低下爆发成长97%之多，达到1.81亿美元。展望未来，软板市场成长前景仍相当看好，IEK预估2004年全球压延铜箔市场将持续向上成长21%，扩大至2.2亿美元的规模；至于2005~2006年亦可望维持不错的表现，成长幅度约在25%左右。

 
　
玻纤布
    根据IEK的统计，2003年全球玻纤布市场规模约8.3亿美元，相较于2002年成长20%；延续着2003年底的热潮，2004年由于全球玻纤纱出现供需缺口，布价随纱价持续多波调涨，据此推估全球玻纤布市场规模可望较2003年成长36%，进一步达到11.3亿美元。展望未来，IEK预估2005~2006年整体市场规模亦仍有15%左右的成长幅度。

 

(来源:TPCA)