◆结论RoHS 环保指令推动全球电子产业新一波革命，在实施时程逐渐逼近下相关题材将为市场关注焦点，目前厂商已着手对材料与制程做研发与转换。RoHS 指令下厂商受益程度最大为上游材料厂商，以锡膏厂商受惠程度最大，其次为铜箔基板厂商。
◆欧盟RoHS 环保法令推动全球电子产业新绿色革命2006 年7 月1 日起RoHS 指令规定在欧盟地区贩售之新产品将不可含有铅(Pb)、镉(Cd)、汞(Hg)、六价铬(Cr(VI))、多溴联苯类(PBB)、多溴二本醚类(PBDE)等六项物质。在.欧盟的环保法令推动下，台湾厂商成为绿色环保的重要供货商，在法令实施时间逼近下，预期对台湾电子产业影响将逐步加重，对全球电子产业而言则推动一波「新绿色产业革命」。
◆RoHS 指令影响整体电子产业供应链目前产业界最关注的焦点为电子产品的无铅化与无卤素化，无铅化主要可分为PCB 及零组件、焊料以及制程三大方向，无卤素化主要在PCB的上游材料铜箔基板。PCB 无铅化主要影响在外层电镀与表面处理，被动组件无铅化脚步快，组装制程无铅化主要为SMT 焊料由有铅焊料转无铅焊料。在欧盟环保法令实施时间逼近，品牌大厂预计2006 年7 月1 日前符合RoHS 指令产品须达100%。国际大厂对绿色制程与采购的强制策略下，相关制造厂商与材料供货商均着手对材料与制程做研发、变更与认证。
◆RoHS 指令下受益程度最大为上游材料厂商RoHS 指令影响层面涵盖材料与制程，制程在时间的磨练下可逐步克服，厂商在良率上控制得宜者在接单上具有优势，整体RoHS 指令受益程度最大的厂商应属上游材料厂，主要因RoHS 指令带动材料替换效应，材料厂商将可受惠环保材料替换需求，材料转换初期还可享有价格优势，但在用量放大后价格将逐步下滑。目前受RoHS 指令推动的环保材料主要有无铅锡膏、无卤素High-Tg 铜箔基板，对厂商获利贡献最大为无铅锡膏，其次为铜箔基板。无铅锡膏受益厂商为升贸(3305)，铜箔基板受益厂商为联茂(6213)、台光电(2383)与台虹(8039)。
◇相关公司公司 2006年EPS 投资建议
3305升贸 7.2(Dilute) OW
6213联茂 3.1 OW
2383台光电 2.39 OW
8039台虹 6.94(Dilute) OW
◆产业前景一、欧盟RoHS 环保法令推动全球电子产业新绿色革命近十多年来电子产业蓬勃发展，在电子产品功能不断创新下，电子废弃物对环境的危害日渐益增，因此欧盟、美国及日本各国开始推动环境保护政策，提出以产品设计、制造、使用回收为导向之环保法令，目前相关法令推动以欧盟及日本脚步最快。欧盟2003 年2 月立法通过「废弃电子电机设备 Waste Electronics and Electrical Equipment，WEEE」，WEEE指令已于2005 年8 月13 日实施，此法令要求制造商(producer)必须负责提供回收以及产品生命周期结束后的回收解决方案，WEEE 以品牌制造商受影响最大。在WEEE 架构下欧盟也针对危害物质进行规范，此指令为「Restriction of Hazardous Substance， RoHS」，RoHS 针对电器和电子设备中相关有害物质使用加以限制，2006 年7 月1 日起，在欧盟地区贩售之新产品将不可含有铅(Pb)、镉(Cd)、汞(Hg)、六价铬(Cr(VI))、多溴联苯类(PBB)、多溴二本醚类(PBDE)等六项物质。台湾在电子产业中扮演全球重要的代工(OEM/ODM)角色，在.欧盟的环保法令推动下，台湾厂商成为绿色环保的重要供货商，在法令实施时间逼近下，预期对台湾电子产业影响将逐步加重，对全球电子产业而言则推动一波「新绿色产业革命」。
表一、欧盟WEEE/RoHS 指令实施时程表












资料来源：宝来证券研发部整理

二、RoHS 指令的禁用物质与排除条款概况RoHS 为架构在WEEE 之下的环保指令，指令主要针对电器与电子设备中相关有害物质加以限制，同时透过回收及处理废弃电器合电子设备相关办法，减低电子产品对环境带来之危害并促进人类健康。RoHS 指令所适用范围为WEEE 指令中第3(1)款，附例IA 的类别1、2、3、4、5、6、7 和10(表二)，类别8、9 的医疗设备及监控仪器则排除在RoHS 条款，此外，RoHS 指令不适用于2006 年7 月1 日前进入市场维修的零件或重复使用之配件，但国际电子大厂如Dell、HP 为因应RoHS 指令对于产品环保策略要求零件供货商与组装厂提前符合规定，因此台湾零件供货商与代工厂商必须提前因应绿色环保趋势。

表二、RoHS 指令的适用范围1.大型家电产品 6.电动工具
2.小型家电用品 7.玩具、休闲及健身器材
3.信息、通讯及办公室自动化产品 8.医疗产品
4.消费/娱乐电子产品 9.侦测与控制仪器
5.电灯 10.自动贩卖机

自2006 年7 月1 日起凡在欧盟地区贩售的新产品不可含有铅(Pb) 、镉(Cd)、汞(Hg)、六价铬(Cr(VI))、多溴联苯类(PBB)、多溴二苯醚类(PBDE)等六项物质，六项物质并非完全不能使用，欧盟委员会针对六项物质设定最高浓度限制(表三)，国际大厂如Dell 与HP 为防止产品不符而遭禁止销售对最高浓度限制要求高于欧盟规定。
表三、RoHS 禁用物质最高浓度限制








RoHS 指令目前对部分产品与制程技术上执行多有困难，导致部份制程与产品中有害物质的浓度含量无法达到规定，因此基于现况考量RoHS指令中有排除条款，目前较显著的排除条款例子如日光灯中的汞、阴极射线管、电子部件和发光管玻璃内的铅含量、用于服务器、内存、存储系统、电信网络基础设备、芯片组与IC 载板间连接等高铅焊料。

三、RoHS 指令影响整体电子产业供应链RoHS 六项物质的禁用激活电子产业绿色革命，品牌厂商与制造厂商的「产品环保风险」大幅提升。RoHS 指令影响电子产品与零组件相当广泛，由品牌端影响至制造及上游材料与零组件，目前产业界最关注的焦点为电子产品的无铅化与无卤素化，无铅化主要可分为PCB 及零组件、焊料以及制程三大方向，无卤素化主要在PCB 的上游材料铜箔基板。PCB无铅化主要影响在外层电镀与表面处理，零组件方面，被动组件无铅化脚步快，台湾厂商已能提供无铅被动组件，组装制程无铅化主要为表面黏着技术(SMT)由有铅焊接转无铅焊接，焊料由有铅焊料转无铅焊料。在欧盟环保法令实施时间逼近，目前品牌大厂对于RoHS 指令的策略倾向全系列已产品转换，以HP、Dell 为例至2005 年底60%~80%产品转换为符合RoHS 指令，预计至2006 年7 月1 日符合RoHS 指令产品须达100%。在国际大厂为符合法令对绿色制程与采购的强制策略下，相关制造厂商与材料供货商均着手对材料与制程做研发、变更与认证。由于RoHS 指令执行流程采厂商自我宣告方式，为确保零组件采购符合RoHS 法令，目前美国电子工业联盟(EIA) 、美国半导体技术协会(JEDEC)及日本绿色采购(JGPSSI)已联合制订「材料组成宣告指导基准，Material CompositionDeclaration for Electronic Products」，经济部RoHS 辅导小组也在规划类似的准则与平台，未来厂商可透过绿色采购平台或零件供货商宣告文件来采购绿色零组件。