惠瑞捷子推出用于高级DRAM测试全晶圆探针	2010-7-28
Cree推出LED新品 进一步奠定市场领先地位	2010-7-27
赛灵思发布提高了抗辐射性和性能的FPGA	2010-7-23
AMD首款Fusion芯片年底问世 面向上网本	2010-7-20
高通Femtocell芯片组产品年底上市	2010-7-2
德州仪器推出全新 SitaraARM9 微处理器	2010-4-13
高精度电池管理数据采集前端IC	2010-4-2
塞孔、研磨工序工艺技术最新进展	2010-3-31
富士通率先推出USB3.0-SATA桥接芯片	2010-3-17
竞争升级 半导体品牌认知度影响整机采购	2010-3-17
The Imaging Source工业相机分类详解	2010-3-11
LSI上市新型媒体与基带处理器和链路通信处理器	2010-3-9
泰景信息科技推第三代模拟移动电视接收芯片	2010-3-2
爱特梅尔推出低功耗电容式触摸控制器	2010-3-1
科胜讯推出ZINK Zero Ink影像处理控制器	2010-2-22
芯海科技SoC计量芯片可用于高性能衡器	2010-2-21
顺源推出新品 485转4-20mA数字转模拟	2010-2-4
最薄印刷电路板预估2011年度该款销售额可达约60亿日圆	2010-1-28
台湾研制出最新芯片 笔记本重量可减至500克	2010-1-6
传苹果平板电脑3月推出 价格约为1000美元	2010-1-6
恩智浦推出业内首个先进的3DTV处理器	2009-12-17
陶氏电子材料推出应用于线路板的金属化及影像转移新产	2009-10-28
ADI最新推出集成式电源管理开关稳压器	2009-8-17
LSI推新一代前置放大器集成电路	2009-8-13
TI推出PCI Express至 PCI 转换桥接器	2009-8-3
台积电推出支持28纳米工艺设计参考流程10.0版	2009-7-24
冲电气宣布开发出无铅焊接的“静压式焊接技术”	2009-7-17
中芯国际65nm低漏电工艺IP产品隆重登场	2009-5-19
AMIMON发布第二代基频芯片组AMN2120/2220	2009-5-12
亚信电子推出以太网控制芯片AX88782/613	2009-5-7
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