LSI上市新型媒体与基带处理器和链路通信处理器	2010-3-9
泰景信息科技推第三代模拟移动电视接收芯片	2010-3-2
爱特梅尔推出低功耗电容式触摸控制器	2010-3-1
科胜讯推出ZINK Zero Ink影像处理控制器	2010-2-22
芯海科技SoC计量芯片可用于高性能衡器	2010-2-21
顺源推出新品 485转4-20mA数字转模拟	2010-2-4
最薄印刷电路板预估2011年度该款销售额可达约60亿日圆	2010-1-28
台湾研制出最新芯片 笔记本重量可减至500克	2010-1-6
传苹果平板电脑3月推出 价格约为1000美元	2010-1-6
恩智浦推出业内首个先进的3DTV处理器	2009-12-17
陶氏电子材料推出应用于线路板的金属化及影像转移新产	2009-10-28
ADI最新推出集成式电源管理开关稳压器	2009-8-17
LSI推新一代前置放大器集成电路	2009-8-13
TI推出PCI Express至 PCI 转换桥接器	2009-8-3
台积电推出支持28纳米工艺设计参考流程10.0版	2009-7-24
冲电气宣布开发出无铅焊接的“静压式焊接技术”	2009-7-17
中芯国际65nm低漏电工艺IP产品隆重登场	2009-5-19
AMIMON发布第二代基频芯片组AMN2120/2220	2009-5-12
亚信电子推出以太网控制芯片AX88782/613	2009-5-7
丰宝电子IMP方案基于AMLOGIC芯片	2009-5-5
凌泰科技推出显示器单芯片驱动器AL330	2009-4-28
TDK推出GBDriver RS2系列NAND闪存控制器	2009-4-27
Allegro发布新式电流传感器ACS758	2009-4-24
Vishay推出Bulk Metal箔电阻和Z箔电阻	2009-4-23
英商Jennic日前发表新一代32-bit单片微机	2009-4-8
武汉华源拓银激光-DPSS紫外激光挠性电路板（FPC）切割	2009-3-17
三星电机开发印刷电路板用喷墨装置打印头和铜纳米油墨	2009-3-16
乐思隆重推出有机金属基印刷线路板（PWB）表面处理工艺	2009-3-13
中国传感器市场竞争将更加激烈	2009-3-12
泰科电子推出1206封装额定大电流快断式片状保险丝	2009-2-20
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