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确信电子推出无铅免洗焊膏

 更新日期: 2006-5-25 9:47:56  作者:     来源:



    确信电子组装材料部 (Cookson Electronics Assembly Materials) 宣布推出ALPHA® OM-338 PT无铅免洗焊膏。这款新产品适用于高速印刷,可实现出色的产量和良率,同时提供无与伦比的探针可测试性。   确信电子组装材料部全球产品经理 Mitch Holtzer 称:“无铅焊膏的固有特性使探针测试难以获得准确的结果,然而,凭着我们对全球市场的信息收集工作,以及我们世界级产品配方设计师团队的努力,OM-338 PT 获公认为非常出色的创新产品。ALPHA® OM-338 PT的目标用户是采用在线电路测试的 EMS 和 OEM厂商。开发该产品的目的是减少探头‘误判’ 的情况,从而提高产量和良率。”

  对于不满意当前所用的无铅焊膏产品、或需要在 RoHS的2006年7月1日最后期限来临之前做出决定的电子制造商来说,ALPHA® OM-338 PT 无铅免洗焊膏是理想的产品。除了极好的探针可测试性和几乎不残留在探针上的优点之外,OM-338 PT还提供如下特性:满足极高的印刷速度要求 (在12 mil方焊盘和10 mil圆焊盘上达到最大速度150mm/s) 和电气可靠性要求 (符合IPC、Bellcore和HP标准);与Rheopump和Pro-Flow兼容;残留物透明无色且焊点美观,以及出色的抗空洞和抗塌陷性能。

  关于确信电子组装材料部
  确信电子组装材料部 (Cookson Electronics Assembly Materials) 为确信电子集团的附属公司,是开发、制造和销售电子组装过程用创新材料的全球领先供货商,在遍及美洲、欧洲和亚太地区的50个地点设有经营机构。确信电子组装材料部提供各种焊膏、网板、刮刀、网板及PCB清洗剂、焊条、有芯焊丝、波峰焊剂和SMD贴装胶。CE Analytics 是确信电子提供诊断软件、分析服务和实用经验的资源。确信电子半导体封装部在半导体封装EMC和聚合材料领域处于领先地位。自1872成立以来,确信电子集团一直致力于开发和制造最高质量的焊接材料。

 

 

 

 






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