Laird Technologies日前推出T-preg HTD材料，这种电气绝缘的导热性黏合片可承受极高的温度与电压，最适用于车用电子与马达控制应用的印刷电路板。T-preg HTD采用环保制程，完全符合禁用物质防治法(RoHS)要求。

    T-preg HTD是Laird Technologies的T-lam产品系列之一，主要用于在金属印刷电路板的制造过程中将铜电路层与铝基板或铜基板隔离，而其具备150℃的UL相对温度指数(RTI)额定值，更是目前操作温度额定值最高的导热性黏合片基材。

    T-preg HTD的黏合方式能让设计人员增强标准印刷电路板的热效能或是在金属基板上制造电源层。T-preg HTD兼容于其它电路板材料与制造技术，同时HTD电路板与基材也兼容于锡铅或无铅焊料，以及表面安装和芯片与导线组装制程。