日前，Vishay推出采用可与无铅(Pb)焊接兼容的PLCC-2表面贴装封装的新系列宽角光电晶体管。VEMT系列中的器件可作为当前TEMT系列光电晶体管的针脚对针脚及功能等同的器件，从而可实现快速轻松的替代，以满足无铅(Pb)焊接要求。

    Vishay当前的TEMT系列光电晶体管为无铅(Pb)PLCC-2封装，但它们需要基于铅的(Pb)的焊接。新型VEMT系列光电晶体管具有与TEMT系列器件相同的特性，但可与符合JEDEC-STD-020D的无铅(Pb)回流焊工艺兼容。光、电及机械兼容性可使该新系列器件轻松替代TEMT光电晶体管。    

    这些VEMT3700,VEMT3700F,及VEMT4700专为ATM、投币机与自动售货机；消费类产品；汽车、EMS及工业系统等分销产品中的物体传感、光转换、接近传感、轴承编码、数据传输、拨轮传感器及触摸键应用而进行了优化。    

    目前，这些新型VEMT系列光电晶体管的样品和量产批量已可提供，供货周期为4～6周。