美国ETP(Electronic Trend Publications)调查指出，全球芯片封装市场在2006年达273亿美元，2007年至2008年，预期市场将会持续成长。直到2009年才会进入一波产业潜在性的市场紧缩。预估全球半导体产业在2011年时，全球芯片生产量会达2,160亿，市场产值则是410亿美元。 来源 WWW.PCBTN.COM