工研院于3月15日为其「软电量产开发实验室」正式揭幕。该实验室除了是台湾首座软性电子(Flexible Electronics)实验室，亦号称是领先全球具量产开发技术能量的开放合作实验室，不但具有从材料合成、制程研发、产品设计到试量产一贯完成的完整特色，未来更将扮演全球产学研单位开放合作的研发平台，加速国内软性电子产业的发展。

工研院表示，软性电子是一项划时代的新科技，有别于不可折曲的硬性电子，软电的柔软特性与低成本制程赋予未来电子产品创新应用的想象空间，欧美及日本等国家均积极投入研发。工研院院长李钟熙表示：「相较于目前国际投身软电研发，仍多在小规模实验室阶段，我国有鉴于软性电子可观的商机与影响性，因此工研院在经济部的支持下，率先投入软性电子量产技术开发，并成立『软电量产开发实验室』。」

「软电量产开发实验室」现阶段先以软性电子电路、软性太阳能电池、软性传感器及软性显示器等进行生产制程研发，未来将再增加连续式制程设备，并与国内设备厂商成立研发联盟，共同建置高效率之软电试量产生产线,预计将投入约新台币3亿元建置完成。李钟熙院长也提到，「软电量产开发实验室」未来将扮演产业先锋的角色，协助产业界在试量产阶段作测试，提高良率，除了大幅缩短从研发到量产的距离，同时也降低产业投入软电产品的风险。

目前该实验室已建置完成25公分幅宽的黄光微影制程、喷墨印刷及网版印刷三项制程，具有实验室少见的弹性制程，设备可彼此替换、多样组合，进行不同软电产品研发。其中黄光微影制程可进行滚动条连续式(roll to roll)制程，有长达16.8公尺的显影蚀刻线，洁净度达到1000，及洁净度100的滚动条式压合机，进行压合、曝光、显影等黄光制程，并同时提供整合化学/制程与光电分析的功能，将组件到系统产品在同一平台上开发完成并进行试量产。

工研院表示，该实验室将扮演国际型的开放研发平台，供全球及国内产业、学校及研发单位运用此实验室进行软电技术研发。未来软电量产开发实验室将与国内产业及学校合作外，也将筹组国际研发联盟，欢迎国际厂商运用实验室进行软电量产合作开发。

而软电量产开发实验室建筑设计亦与一般实验水泥建筑不同，外观极具设计感，大量的使用绿色环保建材，采用少见的double skin建筑工法，在不破坏原建物前提下，以「钢构绿建材」包覆原建物，呈现建筑新环保概念。也将实验室与户外环境整合，引进户外清新及绿意，展现开阔空间意象，重现人与自然融合情境外，也与实验室在软电技术的开放合作思维互相呼应。