LED照明时代即将来临，相关厂商为抢攻市场商机，纷纷申请专利跨入，目前印刷电路板(PCB)厂佳总及铜箔基板(CCL)厂联茂均已投入。佳总锁定LED铝散热载板，现取得两岸地区专利，陆续拿下台湾面板大厂、大陆城市路灯标案等订单；联茂预计朝LED散热模块发展，将于第3季量产出货，效益逐步发酵，2008年全年营收目标5亿元。

　　佳总以利基型PCB起家，为台湾最早朝LED领域发展的PCB厂，该公司抢攻LED铝散热载板，并在台湾及大陆取得LED载板的专利，台湾地区亦锁定LCD TV散热专利为主。另公司为追求其永续发展，利用树脂配方及涂布核心技术切入光电运用领域，积极开发LED及LCD领域之关键材料。

　　由于铝载板的优势在于散热系数较FR-4产品高，温度平均可下降6℃，且LED的运用有色彩饱和、亮度、省电等等优势。国际上以日厂CMK的进度较快，已有相关产品量产，但相关技术并未至日本以外的地区申请专利，加上成本未有台湾PCB厂的优势，使得佳总有机会在日本以外的地区取得先机。佳总已在台湾申请到「液晶显示器之二极管载板结构改良」专利，更获得友达、奇美电等面板大厂认证。佳总表示，由于LED背光模块为未来TFT LED背光模块主流产品，取代冷阴极管(CCFL)已成趋势，LED散热板投产营运升温态势确立。

LED前景看好，佳总和联茂抢攻市场商机，申请专利跨入

　　联茂为专业CCL生产厂商，随着两岸布局成形，合并营收于2006年正式跻身全球前10大，2007年则可望突破百亿元，现阶段铜箔基板除朝利基产品发展外，也积极布局LED及LCD 等领域之关键材料，期成为公司未来成长另一重要动力。

　　联茂表示，该公司树脂配方与涂布技术将触角伸入LED散热模块、LCD光学增亮薄膜等产品，LED散热模块2007年第3季开始量产，目前向LED大厂申请认证，未来将抢攻大陆的路灯市场。预估下半年开始挹注营收，到2008年之际，公司内部营收目标为5亿元，而LCD光学增亮薄膜下半年亦开始小量生产，新产品量产后，联茂将成为专业电子材料供货商。