韩国工业技术研究院成功开发出一项新的喷墨印刷式电路制造技术，可应用于生产多层软性电路板，同时韩国工商能源部也宣布将在2007年挹注443亿韩圆协助相关研究机构与民间公司发展这项技术。 来源 WWW.PCBTN.COM