据PCB专业资讯公司Prismark预测，今后几年，HDI仍以1+N+1及2+ N +2为主，兼有少部分的3+N+3。其中，基于GSM和CDMA的手机以1+N+1技术为主，逐渐向二阶HDI结构转变。3G手机的比例将由2005年的6%上升到2010年的21%。

　　需求动力之IC载板:虽高速成长，但国内拉动仍是空白

    将IC芯片安装到载板（IC substrate）或导线架的工艺被称为一阶封装，该封装用的就是IC载板，将它们组装到模组/介面卡被称为二阶封装，将模组/介面卡安装到母板或系统主板被称为三阶封装。IC载板也采用HDI技术，其线路精密度、品质和规格比常规PCB板要求严格的多，拜消费类电子高速成长所赐，是目前HDI应用领域中成长速度最快的，从2005年17.0%的占比上升到2006年的24.1%。

　　IC载板制造技术界于PCB和半导体之间，其中，日本厂家处于技术最前沿，国内厂家由于难以突破上游原料，同时设备投资非常昂贵，国内企业没有涉猎，只有少数外资企业后道工序在国内，所以国内相关方面目前还是空白。

    DSC、DVD和高端笔记本类消费类电子拉动

    DSC（数码照相机）、摄像机等电路板往往采用HDI PCB，DSC属成长消费类电子，其成长性和伴随的下游市场拉动力无庸置疑。权威机构最新预估2006年日本佳能销量2005年比同期成长20%，达2065万台，销售收入成长更快，这代表了行业的需求状况。

    此外，DVD和少数高端笔记本类PCB也采用该技术。

　　2.4供给和竞争：外资占据主导、公司属于内资中的首家切入

    行业壁垒：资本和技术密集、需要长期的技术沉淀

    HDI技术的难点主要包括激光钻孔、去钻污和塞电镀、孔以及多层板压合技术，需要工艺技术know-how的积累，HDI的生产需要人员具备长期工艺技术积累，必须有一定的人员和技术储备，即使买了设备，但是没工艺积累也很难做。目前，能生产的企业都是一些有多年生产经验的领先企业，具有明显的先发优势。

　　其次，一些设备比如激光钻孔设备比较昂贵，其中一台激光机就6000万日元，折合人民币400万元左右，设备投资也比较大，属于资本密型产品，国内一般小企业缺乏相关的资金实力，上述技术和资金门槛，屏蔽了很多中小内资企业上马的产能。

　　国内市场上真正能批量供应的企业只有7家企业，以日资（如IBIden等）、我国台资和欧美（奥地利的AT&S和Viasystems）的先进企业为主，这些企业都处于国际前列。

　　一些外资企业还准备持续扩大。

　　内资企业中，只有实力雄厚、长期积累多而且位居前列的企业才敢于尝试做HDI,不是老牌PCB企业或业内新秀都不敢尝试该业务，具备实力并敢于计划未来大规模生产HDI的内资企业有方正科技、深南电路、重庆凌航等，少于5家。最近方正科技在做HDI产品方面比较高调，另外深南电路和大连太平洋能做少量一阶产品，由于技术工艺储备、人员、资金和市场等多方面门槛，我们预期上述内地企业放量二阶产品还需1年半。

　　供给：日本技术和规模全球领先、国内市场被外资占据

    如图12所示，2004年日本HDI板全球市占率约占40%以上而居世界之冠，我国台湾地区占15%、韩国占14.5%、我国大陆地区占12%，欧洲占7.5%、美国占4%、东南亚占4%；2005年，日本以41%的市占率持续居冠，我国台湾地区、我国大陆地区、韩国三地合计47%，比重上升，欧美地区的HDI板企业中，美国企业几乎退出手机PCB板制造，欧洲厂商只有AT&S等少数两三家供应二阶HDI。

　　相对于国内庞大的需求，国内的供给能力存在空缺，由于下游电子整机组装产业的转移，导致国际大厂竞相前往我国大陆地区设厂并持续扩充HDI产能。

    未来上马的都以国外大企业为主（韩资企业虽然在全球十大PCB企业中有三家，但自成独立体系，没在国内设厂）。说明该项目前景被大家普遍认可，而且门槛比较高。

　　2.5产品的分类：一、二、三阶HDI PCB毛利率渐次上升

    随电子产品进一步轻、薄、小化与多功能化，HDI技术从一阶开始逐步向多阶发展。

　　HDI主流技术发展经历如下：激光钻微孔1+N+1、2+N+2、3～5+N+3～5，而后是任意层互连技术FVSS。

    2.6毛利率（成本）探讨：与产品档次、产能和客户结构紧密相关

    首先，产品层次是影响毛利率的主导因素：如前所述，当前一阶HDI产品为中低端配套，毛利率并不高，大约在20~25%左右徘徊。根据香港联合交易所披露大昌微（0567）年报，其HDI销售毛利率和销售净利率分别为68.69%和26.93%。根据了解，毛利率直接和产品结构相关，该公司产品以二阶HDI（“2+C+2”结构）为主，同时客户结构较好。上海美维电子2005年的一半产品为二阶HDI，其销售净利率就达13.53%，由于外商投资企业一般喜欢压低利润，我们预期二阶HDI的毛利率在50%以上。

　　其次，同样电路，下游提出不同要求（如线宽），则产品价格也不一致，即使同样HDI PCB，不同企业的工艺路线有些许不同，由于专有工艺（know-how）路线不同，设备折旧、药水、打孔技术不同，使成品率和生产成本也有一定差距，导致不同毛利率。

　　第三，必须有规模效应和一定良率，从产量上来看，由于工序繁杂，必须上批量才有意义，如果产能不够大，不会被列入下游电子整机企业的主力供应商之列，难以获得新机型方案机会。同时还需有一定产品合格率，一般需要80%以上成品率才有赚钱，在60%以下亏损的机会很大。

　　第四，客户类型也直接影响毛利率，优质国际大客户如Nokia等自然能带来相对高的毛利率。公司也需对已有客户进行定位清晰分类与优化，使资源得到合理、充分利用。

　　最后，原料成本不是影响毛利率的主导因素，行业资料显示，原料只占PCB成本的50%，而原料成本构成如图13所示，其中CCL占40%左右，即使CCL价格上涨10%，对毛利率影响仅仅为2%左右，所以我们认为影响毛利率更多的在于产品结构变化。

　　3.超声印刷二厂HDI业务状况和竞争力分析

    公司核心业务在于印刷电路板，印刷二厂的二阶、三阶产品的发展扩张，是影响公司未来发展的核心焦点。

　　3.1产能、瓶颈和毛利率的分析

    公司的产能情况如表6所示，并对未来二阶HDI产能扩张情况进行预测，但是出于种种考虑，我们并没有在这里公开列示一、二、三阶HDI和高多层产品的毛利率情况。