公司主要生产黑白TN、STN和彩色STN，2005年分别占主营收入和主营利润的18%和16%，且净利润贡献度低，如表1所示。

　　2005年合计有13万平方米产能，生产8~10万平方米，只发挥出部分产能。从毛利率来看，老厂毛利率为21%，新厂（二厂）毛利率为11%。这和新厂处于客户开拓阶段，必须维持正常技术工人数量、前期投入成本高有关，随明年产能和订单的释放，毛利率将向同业正常水平靠齐，保守预期毛利率将回归到20%左右。

　　目前公司客户中，40%为桑飞、步步高等手机企业配套；20%用于家电，电话机，汽车电子占16%，具备一定成长性。目前公司处于和华为、康佳、UT斯达康等进行客户认证阶段，业务有转好趋势。

　　从长期发展趋势来看，在与TFT交叉的领域如手机屏，TFT将替代TN和STN；而在仪器、电表显示等领域，无须高分辨率和高真彩色，STN具备性价比优势，用TFT替代没有意义，因此，公司的TN、STN和彩色STN有独立生存空间。

　　超声电子在TFT后道模块组装具有一定技术沉淀。前期在与创维、TCL竞争中胜出，获得广东省科委无偿支持500万元，前期奇美、广达、LG多方准备与公司方合作，它们提供TFT屏，超声电子后道组装，预期达到18%毛利率。但公司鉴于超声印刷二厂业务的良好趋势，已经决定主力发展PCB，放弃本业务，该强化优势主业的做法值得赞赏。

　　1.3覆铜板(CCL)：优势不明显

    公司的覆铜板部分自产自销（2/3）给下游PCB（如印刷一、二厂），形成上下游一体化协同优势，但其生产规模上只有生益科技1/10，规模优势不明显；在高Tg产品（符合ROHS标准）处于研发阶段，相关原料需从生益科技外购，同时，部分电子整机企业要求超声电子到指定企业采购CCL。因此，公司CCL业务目前竞争力并不强。

　　从行业趋势看，作为行业龙头的生益科技06Q3对本公司报价降低2~3%，反映第四季度产品提价(毛利率上升)无望，同时同业扩产迅速，显示行业供给增加趋势明显。公司准备在2007年扩产达产之后，就不再扩产，集中PCB主业。

　　1.4超声仪器：可以忽略不计

    公司虽然冠名“超声”，但超声仪器业务在主营收入占比仅为1%左右。同时，该业务已占据国内40%的市场份额，未来成长有限，可以忽略，如图3所示。

　　2. HDI PCB行业简介

    PCB的上下游构成如下：上游原料（日生益科技主导产品覆铜板）→PCB制造→下游电子整机。HDI是一种先进的PCB制造技术。

　　2.1技术渊源：适应电子产品的轻、薄、短、小化需求

    普通的印制电路板较厚，孔径大，线路只能挤压在同一平面上，难以满足更高密度的集成；传统增大布线密度方法是增加层数再搭配镀通孔作为其电性互联，但有成本高、面积大、电路信号完整性受限等问题。

　　HDI（High Density Interconnection Technology）作为一种新型PCB设计制作技术应运而生，它改用逐层方式且用盲孔或埋孔（一般采用激光成孔）进行电性连接，也被称为层积（Build-Up）技术。采用HDI技术的产品孔径、盘径和线路都大大缩小，还具有更好的散热性能,实现和顺应了消费类电子的轻薄短小化需求。

　　2.2应用范围：手机、数码摄像机、相机等高端消费电子和IC载板

    HDI技术制作的PCB板被广泛应用于手机、数码相机、手提电脑、电池控制板等装配密度高的各种手持电子产品中，一些对信号完整性要求高的高频产品也需用HDI技术。

　　手机是目前HDI板的最大市场，占50%左右，其次是IC载板，占17%左右，而且IC载板成长最为迅速。其余近三成包含数码相机（DSC）、编携式摄像机（DVC）、汽车、服务器、医疗仪器等市场，如图4、5所示意。

    2.3需求：总市场庞大并快速成长，国内成长速度达50%以上

    全球市场规模：市场规模约为80亿美金，800万平方米左右

    2004年全球HDI板市场规模达58.7亿美元，占PCB行业总产值比重的16%，2005年达71亿美元，预计2006、2007年市场规模分别为79、90亿美金。

　　假设2006年全球手机销量为10亿只，90%采用HDI板，按照“1平方米HDI板配套180-250只手机”，即全球HDI板的市场空间在360~500万平方米（10*0.8）*10000/（180~250），考虑到智能终端、数码相机和其它小型化电子领域的需求占另外的50%，则全球市场空间可能接近720~1000万平方米,我们保守估计为800万平方米。即使公司扩产全部达产，也不到全球市场4%，公司产能扩充对供给影响小，未来成长空间巨大。

    国内外市场快速成长

    全球2002~2005年复合成长率约19%。预测HDI板按面积计算平均年增长13%以上，远远高于PCB行业的平均增长速度，如图6所示。我国台湾地区是全球PCB生产重镇，其HDI板发展状况具有指标性意义，我国台湾地区把IC载板和微孔板分开，那么微孔板可以代表HDI发展速度，如图7所示。

　　由于下游产业向国内的转移，国内市场快速膨胀，近年来我国大陆HDI市场成长性相较其它地区更为强劲，2002~2005年复合成长率高达六成左右，不但明显高于全球成长幅度。比东南亚地区近50%左右的增长速度还高。目前，我国大陆地区已与韩国和我国台湾地区规模相当，在全球市场占比从2005年的12%上升到接近16%。

　　需求动力之手机：行业成长带动总量成长，技术升级和3G应用将带动内涵式成长

    2005年手机板中，90%已采用HDI技术，手机产业成长带动HDI板需求成长。此外，HDI手机板从一阶向二阶、从二阶向三阶的更新换代过程中，即使手机总销量成长为0，单纯的替代需求就能带动HDI PCB产值（高阶产品价格更高）成长。

　　手机行业成长带动HDI PCB的需求总量成长：2006年手机销量高速成长，销量接近10亿只，从全球前5家手机企业的需求情况来看，成长速度先扬后抑，全球行业龙头的摩托罗拉从最高接近68%的成长率到目前40%的成长率，其预期2007、2008年成长速度在15%以上。从产值上来看，2005年全球手机产值已超过笔记本电脑。

　　3G和高端智能手机作为“个人多媒体中心”，其功能不断增加，而用户对外形的小巧需求并不降低，在印制板面积基本不变的前提下，PCB积层“由二进三”，不断提高密度才能满足要求，三阶HDI必然成为3G手机主流。（当前为数不多3G手机中，直板占据大半的重要原因是传统密度软板已不够用，而软硬结合板技术又远不够普及。）