IT产品有害物质多 毒性厉害

　　有关环保组织曾对电脑生产商公布的资料进行分析，得出与电脑生产相关的数据：生产一台电脑要消耗燃料、水和化学物质等资源大约1.8吨。即使是生产一台17英寸液晶显示器电脑，也需消耗240公斤化石燃料、1500公斤水和22公斤各种化学物质。
 
 
 
生产与电脑相关的元件，如芯片，则必须在高度清洁无尘的车间内进行，连使用的水也要经过特别处理。可见，生产电脑消耗的资源越多，对环境造成的破坏越大。统计数字显示，生产电脑所需的化石燃料是电脑本身重量的10倍，而生产汽车和电冰箱所需的燃料只有自身重量的2倍。更令人担忧的是，生产电脑显示器、芯片、印刷电路、塑料机壳等配件时，使用了大量有毒物质如石棉、砷、汞、铅、含溴防火材料。电脑工作温度升高时，这些有毒物质有可能散发到大气中，损害我们的健康。

　　另据美国一个关注电脑废物问题的组织Silicon Vahey Toxics CoaWon的报告中指出，每个电脑屏幕的显示管内约含有3.6公斤的铅，电路板中也含有这种物质，它会破坏人的神经、血液系统以及肾脏；电池和开关含有铬化物和水银，铬化物会穿过身体的薄膜，经细胞渗透，小量便会造成严重敏感，更可能造成哮喘、破坏DNA；水银会慢性破坏脑部；电脑中还含有砷、汞和其他数之不尽的重金属，这些物质会流入地下水引起严重污染，而这些污染会经过不同的途径影响人类，比如饮用地下水或食用受污染的动植物，甚至直接吸入气化的重金属。更严重的是，当雨水接触到这些埋在地底的垃圾会引起化学反应，形成“垃圾渗透液”，其毒性更是厉害。

　　威盛相关负责人认为，PC和笔记本电脑的确存在或多或少的有毒有害物质，这些有害物质从根本上，是源自于PC和笔记本电脑所采取的各个部件。其中应用较普遍、危害较大的物质当数铅元素。由于电脑离不开处理器、芯片组、主板和各类板卡等，在这些集成电路的封装焊接工艺中，铅过去一直是必不可少的元素，不过随着环保意识的提高，以及欧盟RoHS环保指令的生效，包括威盛、AMD和Intel在内的半导体厂商，正逐步向无铅的封装工艺迈进。

　　同方相关人士在接受《中国电子报》采访时称，仅就PC而言，目前PC制造的材料中主要含有的有毒有害物质或元素包括：铅(Pb)、汞(Hg)、镉(Cd)、六价铬(Cr6+)、多溴联苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)。但这些物质在电脑中都有一个环保使用期限，PC制造材料中含有的有毒有害物质或元素在正常使用的条件下不会发生外泄或突变，用户使用该产品也不会对环境造成严重污染或对其人身、财产造成严重损害。超过这个环保使用期限，这些产品将有可能对环境造成一定的污染或对人身、财产造成一定的损害。

　　中国电子技术标准化研究所认证中心技术发展部副部长杨檬对《中国电子报》记者讲，《电子信息产品污染控制管理办法》(以下简称《管理办法》)确定的有毒有害物质或元素有六种，分别是铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚，这六种有毒有害物质或元素在PC、笔记本电脑和打印机产品中都有比较广泛的应用。铅通常存在于电子信息产品的塑料添加剂、颜料、稳定剂、电池、焊接材料、镀层材料、玻璃、灯泡、固体润滑剂、橡胶中，比如印制线路板的焊点，CRT显示器用到的铅玻璃等；镉通常存在于电子信息产品的塑料稳定剂、电器触点的镀层、电池、弹簧、连接器、PCB、保险丝、颜料和涂料、半导体光电感应器中；汞通常存在于电子信息产品的塑料添加剂、着色剂、荧光灯、温控器、传感器、继电器、金属蚀刻剂、电池、防腐剂、消毒剂、粘结剂中；六价铬则可能存在于电子信息产品的金属防锈镀层、颜料、防锈剂、防腐剂、陶瓷釉中；多溴联苯(PBB)和多溴二苯醚(PBDE)是两种溴化阻燃剂，为了防止用电火灾的发生，它们通常被使用在电子信息产品的印制电路板、连接器、塑料外壳中。

　　无铅制造前景看好 亟待清障

　　对于电脑铅金属和其他有毒物质的有毒危害，一方面是电脑回收的不当，如果把电脑垃圾掩埋入土，而不经任何处理，一些铅之类有毒物质就会渗透出来，对土壤造成污染，就可能通过生物降解，植物吸收，再通过食物链进入人体，如果将这些垃圾焚烧，则会产生大量的有毒有害气体，对空气造成污染。当铅金属一旦进入人体内，就会永久性扎根，随着越来越多的铅金属在人体内部的日积月累，最终会导致人体健康的重大危害。少量吸收铅也会影响人的认识能力，甚至损伤人的神经系统。

　　由此可见在PC产品中铅的危害很大。所以无铅工艺被称为未来IT产品绿色制造的关键。

　　上世纪90年代初，无铅工艺率先由美国提出，当时美国制订了一个标准来限制产品中的含铅量。但是由于当时无铅工艺还不成熟，加上这样做会加大厂商的制造成本，所以标准最终未能执行。但是无铅工艺的发展没有停滞，在欧洲、日本以及中国越来越多的厂商开始重视此项工艺。然而，无铅技术在生产过程中的实施还存在一些困难。

　　第一，在选择无铅焊锡提供商时，如果忽视无铅合金兼容性的问题，可能会造成产品的腐蚀和损坏。第二，由于无铅再流焊比一般再流焊要高20摄氏度至30摄氏度，高温会使PCB板变形翘起，所以生产用于基站等大型设备的PCB仍很困难。第三，无铅焊接过程中焊脚提起、锡须和焊点中的空洞等焊接缺陷比锡铅工艺中发生的多，检测变得更加复杂。第四，由于表面张力和粘度的改变使得返工十分困难。第五，焊接过程的温度、时间和合金成分的确定没有统一的标准。

　　同时，实施无铅的具体技术问题，也是一大难题。从狭义的无铅而言，业内到目前为止认定的无铅焊料在物理化学性能、工艺性能以及可靠性等综合方面还无法与传统的焊料相比。铅锡焊料经过很多年的发展，各种技术研究论文数以万计，而无铅材料仅仅是近几年的新生事物，人们对无铅技术的了解和研究还处于探索和实验阶段，离技术成熟还有相当长的路要走。

　　尽管有文章宣称无铅焊接可靠性可以与有铅焊接相比，甚至有报道说，无铅焊接的可靠性超过了有铅焊接。但是我们看到的资料大多数是实验室检测和理化试验结果，真正在产品生产环境中经过长时间考验，而且具有重复性的报告还很少见到。也许，只有当未来在恶劣气候中高速飞奔的汽车由于一个无铅焊点的失效造成车毁人亡悲剧的时候，或者一个基站中一块无铅电路板出问题而导致亿万人通信瘫痪的时候，人们才会回头来反思当初下的轻率结论。