乐普科光电参展Nepcon 2007 上海，在本届展会上，LPKF展示了专门为 3D 模塑互连器件（MIDs）的大规模生产而开发的激光系统MicroLine 3D。该系统根据 CAD 数据直接在注塑件上加工线路，工艺的成本效益突出。工业用 microline 3D 激光系统还适合金属薄层的 3D 线路加工, 小挠性板和刚性板的切割，铜箔或阻焊层超微细线路的加工。

　　天津乐普科光电总经理胡宏宇先生表示，用LPKF LDS将手机的天线写在外壳上，是目前该技术应用的一大亮点。该技术去年开始进入市场，已经应用在三星、LG的新一代手机上，诺基亚今年也将开始采用这个技术。

　　胡总认为，随着手机开发周期的缩短和单种型号的手机售量的减少，LPKF LDS的优越性能越来越突出：无需制作磨具、反应速度快，手机单种型号销售量在50万台以内的，采用该项技术，成本将优于传统的天线。今年预计手机天线的生产数量为12-13亿，预计采用该项技术的手机天线将达到5-6%。