美国半导体交易组织Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI)周四表示，北美2007年 7月半导体设备产业订单出货比 (B/B值)为0.84。今年 6月 B/B值则修正为0.91。 7月数字显示，芯片设备业者出货产品总值每达100美元，就接获84美元订单。

     SEMI指出，北美半导体设备制造商 7月接获全球订单的 3个月平均值为14.4亿美元，较2007年 6月修正后的16.1亿减少10%，但较2006年 7月的17.3亿美元衰退17%。

     北美半导体设备商 7月对全球出货的 3个月平均值为17.1亿美元，较今年 6月修正后的数字17.7亿减少3% ，较2006年7月的16.4亿美元成长4%。

     SEMI总裁兼执行长Stanley T. Myers表示：「北美订单出货比下滑，是因为新半导体制造设备的订单减少。目前的订单量明显较上半年滑落，而且回到2006年11月的水平。」

     下表为前半年北美芯片设备业的订单出货数字，单元以亿美元计：

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                   出货         订单      B/B值
                (3个月平均)  (3个月平均)
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2007年1月         14.480       14.458      1.00
2007年2月         14.230       13.981      0.98
2007年3月         14.364       14.196      0.99
2007年4月         15.947       15.675      0.98
2007年5月         16.702       16.419      0.98
2007年6月         17.681       16.076      0.91
2007年7月(初估)   17.070       14.400      0.84
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