当前正是封装产业里的各家公司的大好时期，Amkor等行业巨头去年获得创纪录的收入，Advanced Semiconductor Engineering、STATS ChipPAC、United Test、Assembly Center等公司获得的丰厚利润使他们成为私人直接投资买家的对象。 

　    分析人士认为，这个牛市还将持续，因为更多的制造商采取了无工厂模式，将封装和测试外包给低成本厂家。咨询公司Frost & Sullivan发表的报告认为仅亚洲的封装市场将在2006年到2010年间增加近一倍，超过280亿美元。 
 

　   但是，越来越以消费者为中心的产业对封装公司带来新的危险。Frost & Sullivan公司的同一篇警告，业界许多公司可能又不愿意对产品和新技术需要的高端、晶片级封装方案进行投资。业内人士认为这门生意的成本越来越高，这一趋势将有利于大公司。 

　  　 新加坡的STATS ChipPAC公司的执行副总裁暨首席策略官Scott Jewler认为，和以消费者为中心的变化随之而来的是要求更快的上市时间和频繁的功能变化，这些挑战都需要大规模的投资和开发支出，尤其是技术含量较低的公司更难于维持对封装设计的投资。因此合并就成为必然的结果。 
  

　　大公司将变得更大，因为只有大才能够应付巨大的产量，保证收入增长并获得足够的利润。合并将在各个级别进行。部分中小型公司将被挤出封装产业，但是对于能够通过专业化处理压力的小公司也有生存空间。 

　　随着产业转向45纳米技术，部分工厂转而使用超低介电常数材料，封装公司将被迫于更“脆弱”的材料打交道。封装公司面临的另一个问题是电子产品产业领域的其他部分的合并，这可能使他们的客户更少。 
 

　　 封装公司的许多大型客户坚持自己动手的策略。在德州仪器|仪表公司，只有三分之一的组装和测试外包给子承包商，这一数字将来也不会增加。Intel也自己进行很多组装和测试，认为这是向消费者推出产品之前的关键一步，对公司的平台策略至关重要。 
  

　　 但是许多拥有内部的组装和测试部门的中型制造商越来越发现更难于维持，也不划算。部分公司砍掉了封装和测试业务，即使内部进行许多封装的大公司也不能在公司内部完成所有的工作。