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软性铜箔基板 降价抢单

 更新日期: 2007-7-3 11:40:16  作者:     来源: pcbtn


      上半年营运相对弱势的软性铜箔基板,面对第三季传统旺季来临,7月将出现降价抢单,以提升产能利用率的作法,降价幅度将较第二季下滑约一成,可望带动营收上扬。软性铜箔基板厂新扬科技、律胜科技、台虹科技今年来营运均较去年衰退,即使今年国际铜价维持高档的成本压力,但为争取更多订单,第三季FCCL报价不仅不涨,且持续下探。
 
      由于全球第一大厂-新日铁06年大幅提高2L(无胶式)FCCL产出并抢攻市占率,造成2L价格大跌并压迫3L的生存空间(因2L部分规格已和3L价格接近,使得客户使用3L意愿大幅降低),3L为拉大与2L的价差又再次降价,故FCCL业者07年将是普遍衰退的一年。
来源 WWW.PCBTN.COM

 

 

 

 




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