Speedline  Technologies每月都会围绕与OEM和合约电子制造业工艺工程师相关的一个话题组织一场免费的网络研讨会。2007年7月19日星期二的研讨会将有关如何利用丝网印刷术印刷焊膏以形成焊料凸块。会议于东部时间上午11点开始，历时1小时。

在倒装芯片上制造凸块的常用方法是直接在硅晶圆上印刷焊膏，然后进行回流焊接。要在倒装芯片上形成凸块需要经历一个极其精确的可重复式焊膏印刷过程。必须在晶圆的每个输入/输出焊盘上印刷适量的焊膏，以确保获得一致的倒装芯片凸块高度。如果这个高度控制不准，在将倒装芯片附着至基底的过程中就会出现故障。

此次网络研讨会将讨论凸块印刷工艺的各个方面内容，包括模板设计、焊膏挑选、固定和印刷参数。此外，会议还将讨论如何最优化相关回流焊接工艺。