Kyzen公司宣布其将在2008年中国国际半导体设备与材料展览会暨研讨会上，通过王氏港建和Sigmatek两家代理商展出其获奖的先进技术——MICRONOX MX2302晶圆级清洗解决方案。这两家代理商的展台号分别是2636（王氏港建）和3725（Sigmatek）。展会定于3月18日至20日在中国上海新国际博览中心举行。

Micronox MX2302是一种经过加工的半水洗清洗剂，专为从倒装芯片、芯片级封装和微球栅阵列封装中包含的晶圆凸块上，有效清除各种顽固的助焊剂和焊膏残渣而设计，包括清除无铅、树脂、免清洗和粘性助焊剂。经实践证明，MX2302可有效用于超声波、离心半水洗底部喷雾浸洗系统。MX2302简单易用，并与所有焊接材料、钝化层（聚酰亚胺、氮化物、二氧化硅和苯环丁烷树脂等）和金属层具有良好的兼容性。

MX2302与电子装配、晶圆植球和高级封装生产与清洗工艺中的所有常用材料兼容。

MICRONOX MX2302是一种不易燃烧且无腐蚀性的生物可降解溶剂，不含氟氯化碳（CFC）和有害空气污染物（HAP）。Kyzen应用实验室已对MICRONOX MX2302进行了评估，证明它能有效清除全球领先供应商提供的近300种焊接材料。这些供应商包括：千住、Alpha、凯斯特、Indium、AIM、弘辉、日本斯倍利亚、安美泰科、科巴、EFD、佛罗里达Cirtech、Formosa、贺利氏、英特福莱、Metallic Resource、摩帝可、Promosol、科利泰和升贸。

MX2302以1加仑、5加仑和55加仑包装供货。