PCB厂柏承科技淡季照样亮丽，在2007年1月营收及获利同步创下历史新高后， 2月税前盈余3600万元，累计1-2月税前盈余1.06亿元，以目前 13.19 亿元股本计算，每股税前盈余高达0.8元，2007年每股税前盈余向上挑战6.5元。

　　柏承科技1月集团营收以3.61亿元创下历史新高， 2月集团营收因春节长假期因素降为2.65亿元，单月税前盈余3600万元， 3月预估合并将冲高到3.5亿元的历史高档；同时，4月起高毛利的HDI板接单明增加，也有助于获利向上提升。

　　在大华投顾的PCB业分析报告指出，在中国大陆的PCB市场需求扩大同时，推荐金像电、柏承科技、健鼎科技3档个股；其中，柏承科技更有小股本筹码集中的优势。

　　柏承科技2006年自结全年税前盈余为5.94亿元，较 2005年的3.03亿元大幅成长96.04%，依目前13.19亿元 股本计算，每股税前盈余 4.5元。

　　柏承主攻利基型产品，应用产品包括手机、蓝牙耳机、游戏机及光学产品，主要客户涵盖台达电、普立尔等大厂。随着鸿海合并普立尔，柏承光学产品比重大幅成长，加上游戏机板出货增加，带动营收及获利逐月攀升。

　　受惠市场需求旺，大陆昆山厂HDI生产线满载，柏承今年并计划再扩充产能，预计 HDI占整体营收比重将提升至30%。由于目前昆山厂HDI毛利率约达40%，较 整体平均毛利率为高，在接单畅旺的情形下，可望提升获利。

　　业内人士估计，柏承科技今年合并营收可望达到44亿元 ，较去年成长约 2成，在产品结构改善、合并毛利率提升，每股税后盈余超过5元。同时，在昆山设厂的 PCB 厂柏承科技除原有的30万呎PCB传统板，及10万呎的HDI板月产能之外，第2期的扩建厂房兴建完成，预计2007年加入30万呎的高阶HDI板产能。

　　柏承科技在昆山厂的扩充计划中，预计2007年第1季再加入10万呎的HDI制程，使昆山厂在今年第1季产能成为30万平方呎的传统板产能，加上20万呎的HDI板产能。在柏承的昆山厂新HDI板产能全部开出之后，新增每月30万呎HDI板产能，也等于是每月增加300万支手机板的新产能。