HDI制程目前广为运用在手机板，其发展时间已有5～6年之久，制程逐渐成熟，除广泛用于手机外，各种消费性产品如游戏机和MP3播放器等，在强调轻薄短小的趋势下，也逐渐采用HDI制程。同时NB板也开始采用HDI，只是现今比重仍低，仅欧美、日等地区高阶机种采用HDI制程。目前日本NB市场多以轻薄短小的机种为主，所采用的PCB舍弃原本的6～8层板制程而改用HDI制程，而欧美人士则倾向于喜爱轻薄机种，在电池续航力要求增加下，NB设计就必须将更多空间留给电池使用，使得PCB线路必须再加以压缩，因此HDI制程的NB板重要性日增，使HDI的应用层次将不再局限于手机。 来源 WWW.PCBTN.COM