古河电路箔材（日本铜箔供应商）　
     将投资60亿日元创建第五家铜箔工厂，月产能达250万平方米。新工厂将于明年春季投产。

    索尼（日本大型电子公司）　
    将商业化分辨率高达800万像素的互补性氧化金属半导体（CMOS）图像传感器，用于手机应用。

    Canon MJ（日本设备制造商）　
    推出了带80吉硬盘的新型便携式存储设备，用于Canon的数码相机系列EOS Digital。

    住友化学（日本大型化学公司）　
    将追加15亿日元投资，扩大波兰新工厂的等离子面板用光学平板产能。

    Sangyo Times（日本大型工业媒体）　
    一些电路制造商正在日本启动嵌入式晶圆级封装（WLP）电路板业务，包括CMK、大日本印刷、TNSCi、藤仓、寰泰科技和揖斐电等。

    CMK（日本大型PWB制造商）　
    预测2007年财政年度总收入为1330亿日元，收入所得为62亿日元。

    Hitachi Printed Circuit Solution（日本大型PWB制造商）　
    公布2006年财政年度总收入较去年增加34%，达57.4亿日元。其中大部分增长来自高端服务器应用。

    Kami Denki（日本板装配商）　
   将在京都创建一家新装配厂，并在其中设立一个面向工业应用的设计部门。

    雅马哈（日本大型设备制造商）　
    商业化了一种新型低成本丝网印刷机--"YCP"，用于表面安装技术（SMT）装配生产线中的焊膏印刷工艺。它聚焦处理中型电路板以削减成本。

    索尼（日本大型电子公司）　
    正利用有机薄膜晶体管（TFT）和有机电致发光（EL），开发一种柔性全彩显示器技术。

    昭和电工（日本大型化学公司）　
    将投资50亿日元将蓝光发光二极管（LED）设备的产能提高一倍，这些LED设备用于液晶显示器面板的背光照明。

     日立化学（日本大型电子材料供应商）　
    自8月20日起将把铜层压板和预制板的售价上调10%到15%，以满足PWB应用需求。

    TMD（日本大型显示器设备制造商）
    推出了一种带有高灵敏度触摸板的新型混合液晶显示器面板。