Link Hamson推出了Martin Expert 09返工系统，该系统具备易锁托板、分辨率极高的新款相机和久经证明的Martin热力学策略（用于控制回流温度）。
 
     该设备的中心位置有一部新型高分辨率相机，可从扩大的视角探测元件，使操作者能够精确定位大小型球栅阵列（BGA）和四侧引脚扁平封装（QFP）。结合实用的快速易锁弹簧磁铁托板，Expert 09在短暂的周期时间内实现了精密的受控返工。

     贴装元件时具备极高的精确度等于成功了一半。Martin目前提供的设备能够接受尺寸高达490毫米x 600毫米的板，同时还可在使用倒装芯片选项时适应低至0.2毫米的焊垫间距。Martin可快速、轻松并精确地放置较大型元件尺寸（边缘长95毫米）。

     Expert 09利用了实用的易锁系统。弹簧装置可在PCB被放置于机器上之后，尽快可靠地固定PCB。大型连接器与厚型元件之间的缝隙达46毫米。毋庸置疑的热力学战略以两个模块为基础；大面积快速红外线底部加热器为PCB提供背景热度。这可避免PCB产生扭曲和底面过热。同时，集中受控对流热可用于元件，以提供回流工艺所需的能量。