中芯国际5月10日由美国区总经理王端代表，参与旧金山中美高科技论坛，并在会中与多家美国半导体设备服务供应商签定采购合作，依据这项合约，中芯将在未来3年内采购价值约18.6亿美元的12英寸厂设备，可用以扩充未来北京、上海及武汉的12英寸厂产能。外界预估，中芯今年资本支出约7.2亿美元，因此这项合约相当于确保未来3年内，中芯平均每年资本支出至少6亿美元以上。

　出席这项会议的产业界大厂还包括大陆知名IT厂商联想、方正、中兴通讯、中国网络通信以及美方代表性企业如应用材料(Applied materials)、思科(Cisco)及甲骨文(Oracle)等，总计这次中美高科技论坛双边所签订的采购合约金额高达43亿美元，其中，中芯国际采购的半导体12英寸厂先进工艺设备金额就高达18.6亿元，占双方签约金额的最大宗，为美方奉为上宾。

　代表签约的中芯美国总经理王端表示，中芯2007年第一季度来自美国定单占营收的比重高达40%，是贡献最多区域；此外，国内市场也已有长足的增长，占中芯营收比重12.8%。王端同时也感谢广大的半导体设备商包括应用材料、科磊(KLA-Tencor)、亚舍立(Axcelis)、Lam Research、诺发系统(Novellus)及Varian众多供应商长久以来的支持，他认为，中国大陆2005年半导体市场高速增长80%，中、美产业合作将更助长双边长期稳定、互惠发展。

　中芯这次的采买金额约18.6亿元为期3年，也就是说，平均算起每年中芯至少资本支出达6亿美元，这仅包含部分其支应北京、上海及武汉12英寸厂新产能扩充的需求。中芯表示，上海12英寸厂将于6月投产；而武汉厂则将于9~10月迁入设备，最快年底试产，将100%替尔必达(Elpida)以生产70奈米以下制程标准型DRAM，至于未来8英寸厂将首重以添购2手设备为主。事实上，半导体设备始终被美方列为敏感性科技出口管制项目，这次，以中芯为首的国内厂商能成功与美方交涉，顺利采买12英寸厂半导体制造设备，相当具有指标性意义。
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