台积电昨日宣布推出全套完备的45奈米制程设计支持服务。台积电表示，将于今年 9月开始量产45奈米产品，为加速客户采用此最新世代制程，已建构完成设计生态环境，提供最多、最完备，经过制程验证的组件数据库与硅智财、设计工具以及设计参考流程(Reference flow)。

　　台积电指出，该公司45奈米制程晶圆共乘服务 (CbyerShuttle)获得相当热烈的反应，显示客户对使用此制程的高度兴趣，当前除了有两位数数目的客户参与之外，也包括许多硅智财及组件数据库合作伙伴。其中第1梯次的晶圆共乘服务已经完成，接下来的3个梯次分别将于今年5月、8月及12月进行。

　　台积电总经理暨总运行长蔡力行表示，客户热烈参与45奈米制程晶圆共乘服务，是此一制程成功的重要先行指针。为因应客户未来的需求，台积电迅速建构完成 45奈米设计生态环境，并结集完备的设计支持服务，协助客户将来能快速导入45奈米产品

　　台积电45奈米制程结合 193奈米浸润式曝光显影制程以及超低介电系数组件连接材料，由于此一制程具备相当高的组件密度以及高密度的六电晶体访问内存 (6T SRAM)，因此在 70平方厘米的芯片上，可以容纳超过5亿个电晶体。

　　台积电计画先推出45奈米低耗电量制程，之后再推出泛用型及高效能制程。此外，45奈米逻辑制程也提供低耗电量三闸级氧化层(Triple gate oxide, LPG)的制程选择。此3种制程皆提供多种不同运作电压以及1.8伏特、 2.5伏特或3.3伏特的输入/输出电压以满足不同产品的需求。
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