软板 (FPC)的市场完成初步的淘汰赛之后，软板厂嘉联益召开挂牌以来首场法人说明会，嘉联益总经理吴永辉指出，配合树林营运总部明年的完成，加以在昆山、苏州相城及深圳全制程厂的完整布局，嘉联益将以在2007年跻身全球软板前五强为目标。并且成为中国第一大软板厂。

    吴永辉指出，依相关市场研究机构的调查显示， 就纯软板产值而言，2005年嘉联益产值排名全球第7名 ，次于日本NOK、韩国Young Poong、日本
Fujikura、3M 、Ditt Denko、Sumitom Denko；但优于M-Flex排名第7 位。

    以目前嘉联益的软板应用别区分，分别应用在NB、 手机、LCD、DSC、PDP、PDA、GPS、DVD ROM等产品上， 依照比重区分，应用在IT产品占营收20%、消费性电子 15%、FPD比重25%、无线通讯占32%；吴永辉强调，今年以来，软板市场需求回升，以往遭小厂加入所呈现的价 格破坏现象并且有回稳的迹象。

    而依嘉联益2006年第3季以来的接单回升状况，在 NB、手机及面板都明显上扬，在手机应用上第3季较第2 季成长8%、面板应用成长34%、NB应用成长逾30%。

    就目前嘉联益在市场所处的战略优势而言，吴永辉 并且强调，树林营运及研发总部2007年第 2季加入营运 ，将使嘉联益成为配备 480人研发团队的强大竞争力队 伍；同时，在昆山、苏州相城及深圳全制程厂的完整布 局以配客户各地需求；同时，逐步采用本土FCCL厂商的原物料取代高价日本基材，都将成为市场竞争利器。

    嘉联益配合树林厂的1.5万坪生产空间成立，并逐步导入盲埋孔、自动化、HDI制程；而且将大量从事软硬复合板、COF等应用。