全台最大覆晶基板厂南亚电路板刚完成新增的700万颗月产能生产线，以单月3,000万颗产能远远超过日本Ibiden居全球最大，俟集成电路基板市况回升可大举开拓订单。

集成电路（IC）基板市况去年下半年下滑且价格走跌，到今年第一季才渐走出阴霾，最近又传出南韩同业良率不稳，部分来自英特尔（Intel）订单转向台湾，南电是英特尔全台IC基板最大供货商、全懋也成为协力厂不久均有机会受惠，但南电机会最大，昨（17）日股价仍下跌1.5元收206.5元，近期在外资持续卖出下，已届历史低点203元。

永丰金证券研究处指出，韩国基板厂Semco虽是Intel阵线供货商，产能远低于同一阵线的南电、新光电气、Ibiden等厂商，预计实际转单量有限，但转单对象仍在Intel阵线，南电可望受惠，可挹注4月营收优于3月。

南电IC基板产能利用率约八成，3月营收31.01亿元NTD，年增率仅2.19%；首季营收91.34亿元NTD，高于去年同期7.69%。

南电预期下半年市场有机会明显增加，去年扩产的南崁700 颗覆晶（Flip Chip）基板月产能已在近日完成，月产能已达3,000万颗，就等订单进来。

但FC基板整体需求仍不明朗，能有多少增幅不定，南电兴建中的树林新厂略有拖延，最快年底完工。南电近年在印刷电路板（PCB）领域也趋多元并量产智能型手机、游戏机等应用产品，今年已决议增资大陆江苏省昆山厂3,300万美元，从传统PCB跨入高密度连接（HDI）板和薄型PCB，预估各可增加月产能30万平方呎及10万平方呎。