旭德的环保喷墨阻剂制程开发计划，是有鉴于台湾一直是全球印刷电路板的主要生产地区，因此对于环保减废、节能及无铅化所带来的冲击，远胜过于以设计为主的欧美国家。而目前用于IC载板上制作配线的制程相当复杂，又所需之化学品大量且多样，已不符合目前生态环境污染防制之需求，不论是替代品或是废液处理之成本付出，均是目前产业界需面临之课题。

     旭德科技利用喷墨法技术制作，当电路板设计图完成后，由计算机对图文件进行修饰后再输入至喷印平台，利用喷墨技术将光阻材料直接喷印至铜箔基板上，再搭配现有之蚀刻剥膜制程，即可完成所需之电路板。如此，不但能简化制程、省时、降低成本外，尚有避免环境污染、弹性制造及制造设备不受限于基本要求等优势。