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韩国三星电子公司曾在BUM制造技术方面与日本Ibiden公司开展过合作，并于当年在它所属的釜山工厂内投入生产。
美国杜邦公司，开发成功有利于激光钻孔加工的芳酰胺纤维基板的积层法多层板。
世界上第一部有关积层法多层板的专门标准问世(日本JPCA标准:“积层法多层
板—— 用语.试验方法.设计例”，JPCA—BU01—1998 )。它标志着BUM迈入到规范
化、标准化阶段。
从事BUM生产的厂家有明显的增加。以日本为例，根据日本印制电路行业协会
（JPCA）的统计和预测，日本在1997年有21家BUM生产厂家，产值达到278亿日
元。1998年增加到为29家，产值达到656亿日元。
日本发表了采用铜电镀进行孔的金属填充的BUM制造技术成果。
亚洲的BUM技术与生产开始初露头角。欧洲手机市场的扩大的驱动下，出现了
BUM生产的阶段性高增长（1999年— 2000年）。
韩国三星电子公司完成了三代BUM的开发方案。第一代称为“Sam— Build A型”。工艺路线为“RCC/ 激光法”。第二代称为“Sam— Build B型”。 工艺路线为“热固性树脂作绝缘层 / 激光法”。 第三代称为“Sam— Build C型，工艺路线为“光致通孔（via on via通孔型）法”。前两种工艺法为三星电子公司由国外引进的采用BUM技术制造的有机基板在BGA、CSP封装上开始得到工业化的应用。使BUM开辟了新的应用领域。
台湾华通电脑公司、楠梓电路公司、欣兴电子公司、耀文电子公司、耀华电子公司开始从事BUM的研试和小批量生产。
1999年台湾的欣兴电子公司（WWEI）、佳鼎科技公司（Vertex）分别向日本IBM公司引进了光致成孔法的BUM——“SLC”工艺技术。
由中国印制电路行业协会（CPCA）组织召开的“ ’98上海国际PCB报告会”上，由著名PCB市场专家中原捷雄及松下电工株式会社分别首次向中国PCB业介绍了BUM在世界上（主要是日本）的发展现状。
在由CPCA主办的《印制电路板信息》刊物上，首次开始连载刊登了由林金堵等
编写的“积层法多层板基础技术讲座”（共16讲），在我国PCB业中全面系统地首次
介绍了国外BUM的技术进展。
实现小型化封装的CSP，在世界上开始走入实用化。同时，半导体封装的有机基板的应用也开始得到了很大的扩展。在使用有机材料制作的BUM，应用于半导体芯片的裸芯片安装、倒芯片的芯片直接安装（Direct Chip Attach ，DCA）上，有相当广阔的前景。这一发展，开拓了BUM在 IC封装上应用的新领域。
松下电子部品公司开发出适用于CSP、MCM等小型封装的裸芯片安装的ALIVH
基板，称为ALIVH—B基板（ALIVH— for Bare — chip Mounting ）。ALIVH—B比
ALIVH有更加微细布线（导通孔直径为120μm，焊盘直径为250μm，L / S 为50μm
/ 50μm）的特点。更适应于封装和模块高密度布线的需要。
东芝化学公司首次发表了无卤化RCC（TLD—152）。随后多个基板材料生产厂家
也开发出此类RCC产品，使BUM用基板材料向绿色化方面推进了一步。
台湾雅新电子公司（Ya Hsin）还引进了松下电子部品公司的“ALIVH”积层法多层板制造技术。
韩国LG电子公司、KCC有限公司、EZ COM有限公司大德电子有限公司等几家
大型PCB厂也都纷纷开始介入BUM生产，并将发展BUM作为公司产品发展的工作
重点。所生产的BUM ，主要是为移动电话、PDA配套。
在香港的美维公司、Elec & Eltek公司、OPC公司等开始可规模生产BUM。所采用的是工艺路线为“RCC/ 激光法”。主要用于移动电话上（少量还用于IC封装基板上）。其中在
1999年时，OPC公司月产1000 m2 ， Elec & Eltek公司月产2000 m2。
台湾工研院材料所在台湾PCB业初期上马BUM的工作中，起到十分重要的推动作用。它在1998年—2001年间，将开发出的BUM技术（主要是涂树脂铜箔/ 激光成孔类BUM），先后向台湾的不少PCB厂进行了转让。转让厂家主要包括：华通电脑、楠梓电路、欣兴电子、群策、台湾电路、佳鼎科技、南亚电路等。在涂树脂铜箔（RCC）方面还向长兴化工、南亚、台光电子等覆铜板厂家进行了技术输出。
台湾一些大型PCB厂家纷纷将部分的BUM生产业务转移到中国内地的台湾投资厂来生产。他们主要是：华通电脑公司在惠州投资建立的PCB厂 、耀文在昆山投资建立的PCB厂（称为耀宁厂）、楠梓电路公司在昆山投资建立的PCB厂（称为昆山沪士厂）、耀华电子公司在上海投资建立的PCB厂（称为展华厂）、佳鼎电子公司在苏州投资建立的PCB厂（称为佳通厂）、欣兴电子公司在深圳投资建立的PCB厂、南亚电子公司在昆山投资建立的PCB厂等。
在JPCA展览会上，日本Meiko公司展出了被称为“M—VIA”的BUM新成果。
采用“M—VIA”工艺的BUM，主要用于作为0.5mm节距的CSP基板。该技术成果核心内容与特点，是Meiko公司独自开发成功的积层法层中的迭加导通孔（由激光钻孔加工出孔形）的技术。并且利用迭加导通孔与内芯基板贯通孔，共同形成了“直列连接”的结构形式。这种迭加导通孔（stack via）也被称作“跳跃孔”（skiped via）。）它的结构上的创造，是在BUM在导通孔结构形式上从“曲线状”到“直线状”的一个重要发展。
日本在用电镀法进行导通孔填充技术上，开发出了周期性反电流（Periodical Reverse Current ， 简称 PRC）工艺法及电镀液中的型添加剂（如：SPS、PEG—4000、Thiourea等）。
大昌电子公司开发成功最新的填充导通孔技术。这项技术可对三个线路层结构的迭
加导通孔进行金属填充。大昌电子公司运用该技术所制造的BUM，已应用在高性能的
半导体封装基板及数码摄像机主板等方面。
日本凸版印刷公司针对封装基板用积层法多层板的特殊要求，开发出“T— PPP”（Toppan Prepreg Plating Process ）工艺的BUM，并投入大生产，实现商品化。这种基板用于高性能CPU或可实现高度图像处理的LSI上它一般多为4层以上的多层板。其L / S 为25μm / 25μm，通孔径/ 连接盘径为 50μm / 80μm 。
日本富士通公司采用积层法开发、制造出高多层印制电路板。它的各层间的电气连
接，是通过微细直径的金属化孔来实现的，在导通孔的制作上，采用了顺序叠层法。各层构成，表现出制作工艺的多样化。
在日本2002年1月召开的展览会上，首次公开发表了日本松下电子部品公司的
“ALIVH”与VICTOR公司的“VIL”的两种积层法多层板工艺融合
的新结构BUM ——“ALIVH + VIL”。它的内芯基板采用ALIVH，外部电路层（积层
法层）采用VIL，从而弥补了各独立构造的基板结构的不足。使这种基板更能发挥其布
线自由度高、图形微细化的特性。
松下电子部品公司的ALIVH基板，自1996年10月起在移动电话中使用以来，到2002年初在移动电话应用的台数累计突破1亿台。在2002年初松下电子部品公司所生产的ALIVH，应用在日本国内移动电话的占有率为50%。并且在2.5G、3G型的手机上得到采用。
以用蚀刻法形成凸块为技术特点的DTCT公司的“NMBI”积层法多层板技术与东芝公司的“B2 it”技术进行融合，开发成功“Club B2 it”的新结构BUM。在该板中，运用“B2 it”技术制造的基板作为内芯基板，积层法层由“NMBI”工艺法制成。这样使起到导通各层电路作用的凸块的直径缩小到70μm。并且层间电气的连接可靠性有了更大的保证，积层法层还实现了“导通孔上导通孔（via on via）”的结构。
日本CMK公司采用直流电镀铜的新工艺，确立了导通孔的填充技术，并实现了此种BUM的规模化生产。
日本Denso公司开发成功一种多层板的新工艺技术及其产品。这项技术被称为PALAP（Patterned Prepreg Lap up Process ）， PALAP基板“继承了过去全贯通孔和积层法多层板的各种优点, 全部各层中都体现了通孔直列层间排列的结构及可再循环化、低成本的特点。”
2002年日本也在中国内地的投资厂开始大规模的生产（或筹备生产）BUM产品。他们主要有：CMK公司在无锡投资建立的PCB厂（称为希门凯电子有限公司）、Ibiden公司在北京投资建立的PCB厂（称为楫斐电电子（北京）有限公司）、大昌电子公司在深圳投资建立的PCB厂（称为大昌微细线路有限公司）、日本IBM公司在上海投资建立的PCB厂等。
由于台湾的BUM 制造业的高速发展，制造BUM用激光钻孔机在台湾PCB业中
的拥有的数量方面，其近几年中增长十分惊人：在1998年，台湾只激光钻孔机18台，
1999年增加到42台，到2000年已达到150台，到2002年底突破300台。在现有的
304台中，包括有37台是台商在中国大陆投资建立PCB厂所购置的台数。在304台中
有291台为CO2光源型的激光钻孔机。台湾的华通电脑公司所拥有的激光钻孔机数量
最多，共有92台（有30台添置在中国大陆的投资厂中）。其次拥有较多台的厂家依次
是：南亚电子公司（65台）、欣兴电子公司（20台）、楠梓电路公司（20台）、群策公
司（15台）。
日本住友重机械工业公司由于采用了双电流系统的新技术，使加工产量有了飞跃性的提高。该公司的CO2激光机的钻孔加工的速度已可达到2000孔/ 秒，UV—YAG激光机可达到700孔/ 秒。
自1999年起，我国内地PCB厂（所）开始自行开发BUM技术，这些厂（所）其中包括：广东汕头超声电子公司、深南电路公司、北京15所、江南计算技术研究所等。并在近一、两年来取得了一定的成绩。但大生产的规模不大。北京15所发表了通过自行研究、试验，开发出在RCC（由东莞生益科技公司提供）基材上，取代激光钻孔加工、用浓硫酸蚀刻微细通孔的技术制造BUM的成果。这在目前业界中实属于独创。
松下电子部品公司又推出了吸水率低、刚性强度高、剥离强度高、制造成本降低的
ALIVH—G基板。它的纤维增强材料用电子级玻纤布代替了ALIVH用的芳酰胺纤维无
纺布。
美国IBM 公司采用倒芯片连接的“C4”技术和积层法多层板的“SLC”技术的融
合，开发成功新型半导体封装产品。其中，“SLC” 多层板的导通孔，采用了激光法加
工实现了这种封装基板的48μm的微孔径。该成果再通过美国Amkor Techology 公司, 香港ASAT公司,台湾 Advanceol Semiconductor Engineering公司三家的通力合作,推进了它实现的工业化生产。并在2002年四季度走向市场。
日本东芝公司发表了利用“B2 it”技术制作的内藏无源元件的积层法多层板。
在日本一次性层压成型多层板制造法（以下简称为：“一次层压法”）的开发十分活
跃。这是在现有积层法多层板技术基础上的又一个技术进步。它比积层法制造工艺又
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