积层法多层板的技术开创，是众多先进技术的结晶。一些BUM的开发成果，是多学科、多领域新技术的集中体现。它是一个包括PCB业的上、下游的技术人员在内的 “团队性”、“联盟性”的开发工程。研究一些BUM技术的开发历程可以看出：PCB相关的新设备、新材料、新测试技术等对BUM开发的配合，起到了十分关键的重要作用。

时间

事件内容

1991年                       1993年至1994年间     1994年               在1994至1997年期间   1995年               1996年             1996年       1996年3月           1997年3 月                   1997年6月           1997年初           1997年7月       90年代中期       1997年初     90年代中、后期         1997年11月

日本IBM公司的土冢田裕在日本《表面安装技术》（1991年第1期）和《电子材料》（1991年第4期）发表了关于“表面加层电路板（ Surface Laminar Circuit ，简称SLC ）”技术。同时也就揭开了日本积层法多层板发展的序幕。 日本IBM公司的SLC成果在几以后得到了日本业的高评价: “SLC工艺技术的成功，再一次地令人属目。对这一伟业，应给以高度的评价”（日立化成PCB专家山寺隆语）。“在众多积层法多层板的开发报告中，最为闪烁的应属IBM在1991年发表的SLC成果，由此，它也大上登上了积层法多层板的技术舞台。在这之后，PCB的微型图形、微细间距制造工艺就更加被看重，从而许多企业也着手于对积层法的研究、开发。因此，可以这样认为：SLC的出现，具有划时代性的意义”（原富士通公司PCB专家高木清语）。“高密度布线的多层板的技术，是以日本IBM公司所开发SLC为先导，然后又带动了各公司才在此方面开发的竞争”（富士通研究所资深专家桥本薰语）。   在当时多层板急需高密度化、薄型化的发展形势的驱动下，同时也在SLC发明成果的启发下，此时期中，日本众多的大型PCB厂家开始了对BUM工艺技术的开发工作。日本VICTOR公司（“VIL”），NEC公司（“VV—MULT”），IBIDEN公司（AAP/10）等的积层法多层板制造技术均在此时期开发成功。   美国PCB业中成立了合作性组织——ITRI（互连技术研究协会）。该组织还同年制定出一份有关高密度互连（HDI）的印制电路板开发的共同合作计划（此计划称为“十月计划”）。在此之后，美国的一些大型PCB生产厂，开展了对HDI 的多层板研究，并进行了扩大生产的工作。1997年7月美国ITRI组织发表了以开发HDI 多层板为主要内容的“十月计划”第一阶段第二轮工作的评估报告。海外有关人PCB专家认为：该报告标志着美国PCB业迈入了高密度互连的时期。     在欧、美地区的PCB业中，也开始了对BUM技术的开发和有的厂家还初步进入了BUM规模化的生产。          松下电子部品公司与松下电器产业公司共同开发成功 “ALIVH”积层法多层板，并且在携带型电子产品上得到了应用（在日本制造的移动电话用PCB上，多年占有很大的比例）。 “ALIVH”基板是用环氧树脂—芳酰胺纤维无纺布基半固化片，通过层压加工制成薄形板。然后在薄板的Z方向用激光钻孔加工，制造出通孔。再用导电膏（由铜粉、环氧树脂、固化剂组成）加以填充，再在其上层压上铜箔，制成“ALIVH”多层板。   东芝公司具有独特的积层法构造的B 2it（埋入凸块互连技术）多层板问世。这种全部层都采用积层法制作工艺的多层板是由导电性银膏在铜箔的粗化面上形成凸块。利用凸块的突出点来实现层间的互连。它的半固化片是由环氧树脂—玻纤布构成的。上述的东芝、松下两种全部层都采用积层法的BUM的制造工艺，富有工艺的创新性和较低的成本性，在以后BUM的发展（在发展的高层阶段）中，显示出很大的优势。     美国摩托罗拉公司的试验样板MTV1 和MRTV2.2 ,在微细盲通孔加工中，所采用了非机械钻孔技术获得了成果。这种加工技术包括：激光钻孔、感光成孔、等离子体蚀孔以及碱液蚀孔等。   日本印制电路行业协会（JPCA）主办的JPCA展览会上，首次出现了用积层法，技术制造的多层板展品。它们主要是：东芝公司的B 2it和Ibeden 公司的IBSS 。以及松下电工公司、日立化成公司的积层法多层板用新型基板材料（涂树脂铜箔、感光性树脂材料等）。这批新露面的积层法多层板产品及基材，成为除了日本IBM公司的SLC 成果外，在日本的最早的一批公开发表的积层法多层板产品及基板材料。     在 “第三届电路安装学术讲演会”上，BUM技术在有九百人参加的大会上倍受关注。日本一位资深专家在评述这种当时的情景时，有这样一段话：“今年此会的积层法多层板的论文报告，在急剧扩大需要的背景下，已经深入到关键性技术问题中去探讨。它不只是停留在PCB的开发技术上，而且还涉及到设备、材料、工艺技术等很细致的内容上。” 另外，在“ ’97电路安装学会特别专题报告会 ”上，日本IBM公司SLC主要发明人所作的题为“从电子产品开发、设计，看积层法多层板的地位”的报告，给人以印象最深的是，BUM大容量布线的特性，发挥了很好的效果。这种PCB可以在开发、设计的周期上得到大幅度的缩短。这使日本PCB业界以及世界PCB业界都更加认识了它的发展优势和更加认清了它的发展前景。   在JPCA展览会上有8个日本PCB厂家出展了他们的积层法多层板新成果。它们是：NEC公司的“μV”多层板；Ibeden 公司的APP/10的BUM；日立化成公司的BUM；三菱电机公司的HHR的BUM ；东芝公司具有独特的积层法构造的B 2it多层板；MEIKO公司的BUM；EASTERN TECHNICS Corporation公司开发出的用于高热传导性要求的BUM ；CMK公司“SPM—P”的BUM。 世界著名的Prismark咨询公司在1997年2月对日本的BUM现状作了深入的调查。其结果是1997年初日本BUM的月产量达到了5.2万㎡。BUM月产量相比较高的厂家为：产量居上感首位的是NEC公司（2.15万㎡/月），其次为日本IBM公司（5500㎡/月），夏普公司（5000㎡/月），VICTOR公司（即JVC公司，3000㎡/月），Fujitsu公司 （2600㎡/月），日立、Ibiden公司、东芝公司分别均为2000㎡/月。日本的BUM销售额（指1996年底、1997年初期间）占当时全世界BUM的85% 以上。   1997年7月美国ITRI组织发表了以开发HDI 多层板为主要内容的“十月计划”第一阶段第二轮工作的评估报告。海外有关人PCB专家认为：该报告标志着美国PCB业迈入了高密度互连的时期。              在全世界PCB百强的排名中（1999年）为第18名的美国Honeywell ACI公司，成为了美国最大的HDI多层板生产厂。美国联讯集团（Allied Signal）的覆铜板生产分厂和美国Polyclad公司，均拥有RCC的制造技术，这两厂的RCC产品在美国、欧洲有着一定的市场。   据Prismark咨询公司调查、统计，到1997年初时，全世界已用65个厂家开发或生产BUM产品。其中在厂家数量上，日本占69% ，美国占21%，欧洲占10% 。     移动电话出现了爆发性的普及态势，从而促进了欧洲的高尖端PCB技术的进步。其中最明显的进步，是积层法多层板在欧洲PCB业中的发展。在20世纪90年代的末期，欧洲的BUM的月产量已发展到约10万m 2。。其中奥地利的AT&S公司、芬兰的Aspocomp　公司、德国的Photo Print Electronics公司（简称为PPE公司）是欧洲的三大HDI的BUM的 生产厂家。它们所生产的BUM产量占全欧洲的85%。   根据统计，到1997年11月止，全世界的BUM孔加工的激光钻孔机有240台。