日立化成开发出了适用于SiP（系统级封装）高密度布线底板的铜表面处理技术（发布资料）。能够均匀地形成表面粗糙度（Rz）为过去的1/10、即20～40nm级的凹凸。在确保布线精度的情况下，能够将与多层底板所需的绝缘层之间的粘接力维持在同等水平。

　　过去的表面处理技术由于铜熔解量很大，降低了精度，因此无法用于微细布线。另外，此次的新技术能够用于布线间隔为10μm级的高密度布线。

　　目前该技术仍处于试制研究阶段。今年准备根据客户需求推进投产进程。此项研究是作为日本新能源·产业技术综合开发机构（NEDO）基础技术研究促进计划（民间基础技术研究扶持制度）的委托研究项目实施的。